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      IC制造業(yè):28納米還有多遠(yuǎn)

      —— 智能手機(jī)平板電腦是IC市場(chǎng)引擎
      作者: 時(shí)間:2013-03-27 來源:電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

        我國集成電路產(chǎn)業(yè)正致力于形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)相對(duì)均衡發(fā)展的結(jié)構(gòu),企業(yè)在其中發(fā)揮重要作用。記者采訪了中國大陸企業(yè)有關(guān)人士,對(duì)今年市場(chǎng)熱點(diǎn)、技術(shù)走向做了詳盡分析。

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/143584.htm

        智能手機(jī)平板電腦是IC市場(chǎng)引擎

        中國IC市場(chǎng)最大的推動(dòng)力是以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)終端。

        據(jù)iSuppli報(bào)告顯示,2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入預(yù)計(jì)增長6.4%,達(dá)到3223億美元,2012年?duì)I業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030億美元。

        關(guān)于業(yè)的市場(chǎng)發(fā)展情況,上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASMC)客戶工程支持經(jīng)理王亞平告訴《中國電子報(bào)》記者:“今年IC制造業(yè)也開始穩(wěn)步提升,從全球市場(chǎng)來看,歐洲市場(chǎng)持續(xù)低迷,而中國市場(chǎng)總體來看勢(shì)頭不錯(cuò),近兩個(gè)月IC制造業(yè)市場(chǎng)會(huì)逐步回升。”

        從制造業(yè)市場(chǎng)的推動(dòng)力來看,上海華力微電子有限公司設(shè)計(jì)支持科科長來凱泉表示:“市場(chǎng)最大的推動(dòng)力是以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)終端。隨著移動(dòng)終端的應(yīng)用不斷豐富,對(duì)IC功耗的要求越來越高。要保證低功耗就需要在能耗管理方面進(jìn)行推進(jìn),從而保證智能手機(jī)等移動(dòng)終端的工作時(shí)間更長。對(duì)于芯片制造企業(yè)來講,誰能在低功耗IC制造方面提供一個(gè)比較好的解決方案,誰就會(huì)在將來的競爭中占據(jù)比較有利的地位。”

        “平板電腦市場(chǎng)增速要大于智能手機(jī),但市場(chǎng)總量仍沒有智能手機(jī)大,觸控IC技術(shù)也將是IC制造業(yè)的一大重點(diǎn)。”利揚(yáng)微電子有限公司業(yè)務(wù)部經(jīng)理田坤談到。

        除了智能手機(jī)和平板電腦這兩個(gè)主要驅(qū)動(dòng)力之外,王亞平進(jìn)一步補(bǔ)充到,工業(yè)級(jí)應(yīng)用和智能電網(wǎng)是第二大助推力,另外北斗導(dǎo)航、LED、汽車電子等因素也助推IC業(yè)需求增長,從而帶動(dòng)IC制造業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)大。

        小型化、小線寬和大尺寸是方向

        工藝技術(shù)將朝方向發(fā)展,晶圓尺寸以18英寸為主。

        談及工藝技術(shù),上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司技術(shù)發(fā)展工程師沈浩峰告訴《中國電子報(bào)》記者:“IC制造工藝將朝小型化、小線寬和大尺寸晶圓的方向發(fā)展。”

        沈浩峰進(jìn)一步指出,產(chǎn)品今后將變得越來越小,這也意味著在單位面積上芯片數(shù)量會(huì)不斷增加。對(duì)于小線寬,目前國際主流工藝是,而大陸主要集中在60/45納米上,下一步大陸IC制造業(yè)應(yīng)該會(huì)朝發(fā)展。

        目前華力微電子在移動(dòng)設(shè)備制造方面,其55納米低功耗工藝平臺(tái)開始批量生產(chǎn)。此外,正在研發(fā)的是40納米低功耗工藝平臺(tái),估計(jì)今年下半年會(huì)開始應(yīng)用。

        對(duì)于大尺寸晶圓,沈浩峰表示,目前國內(nèi)一些IC制造企業(yè)已經(jīng)做到12英寸,國際趨勢(shì)是朝18英寸方向發(fā)展。

        而目前上海先進(jìn)半導(dǎo)體主要以模擬技術(shù)為主,兼具數(shù)字技術(shù)。目前工藝技術(shù)主要以5英寸、6英寸、8英寸為主,這也主要考慮到模擬技術(shù)對(duì)線寬要求不是很高,并且能夠滿足市場(chǎng)上的一些特殊需求,如MEMS技術(shù)等。

        作為大陸半導(dǎo)體晶圓制造商,王亞平告訴記者,先進(jìn)半導(dǎo)體以汽車電子、IGBT、MEMS三條產(chǎn)品線為主。在汽車電子產(chǎn)品線上,生產(chǎn)用于汽車安全氣囊的集成電路芯片,實(shí)現(xiàn)汽車電子的零缺陷。在IGBT產(chǎn)品線上,IGBT2-1200V已實(shí)現(xiàn)累計(jì)產(chǎn)量45000片,目前3000VIGBT已研發(fā)成功。MEMS產(chǎn)品線建立了MEMSfab潔凈室,力爭達(dá)到高質(zhì)量、高良率。

        在當(dāng)前“第三次工業(yè)革命”的浪潮中,IC制造業(yè)擔(dān)負(fù)著巨大的重任,不僅要推進(jìn)技術(shù)工藝水平的不斷提升,更要為“中國智造”起到基石性的作用。



      關(guān)鍵詞: 28納米 IC制造

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