3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋(píng)果公司洽談，試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機(jī)和平板電腦的A7處理器。而目前臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(DigiTimes)確認(rèn)A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行，但并非大家所推測(cè)的英特爾，而是在臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司TSMC臺(tái)積電?！　?/p>本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/143137.htm

臺(tái)積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

　　這款TSMC即將為蘋(píng)果代工的處理器跟上一代芯片有很大不同，其制程是目前最前沿的20nm。目前，制造工廠已經(jīng)為2014年第一季度A7處理器硅片的量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。與此同時(shí)，我們預(yù)測(cè)A7芯片首先會(huì)配置在2014款的iPad上，這無(wú)疑會(huì)使iPad成為最具競(jìng)爭(zhēng)力的殺手級(jí)平板設(shè)備。鑒于目前最先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備的芯片也只是28nm制程，A7的應(yīng)用及相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)投放必定會(huì)在功耗及性能比方面成為很大的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。

　　臺(tái)積電已經(jīng)在為A7芯片的代工擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施，其產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃包括在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)建立一座12英寸的Fab14晶圓廠，該設(shè)施的總投資約合168.7億美元，F(xiàn)ab14晶圓廠將用于A7芯片的生產(chǎn)制造