功率半導體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設計階段就將散熱管理功能集成到當今的功率半導體中。只有這樣，它們才能確保實現(xiàn)長期的可靠散熱。其中一個技術瓶頸是功率器件和散熱器之間的導熱膏。在高功率密度的情況下，目前所用材料往往不能滿足與日俱增功率密度的提高。在尋求解決方案的過程中，英飛凌科技股份公司選中了漢高電子材料提供的TIM材料。現(xiàn)在，漢高進一步推出一種專門針對功率半導體模塊而優(yōu)化的導熱膏。

　　這種也被稱為導熱界面材料(TIM)的新型導熱膏大大降低了功率半導體的金屬表面與散熱器之間的熱阻。TIM在全新EconoPACK™+ D系列上的應用，使得模塊與散熱器之間的熱阻降低了20%。得益于其高填料含量，這種材料可以從模塊剛一啟動，就可靠地發(fā)揮其更加杰出的殼對散熱器熱阻性能。此外，這種TIM無需像許多相變屬性的材料那樣單獨經歷老化周期。

　　新型導熱膏在開發(fā)過程中強調了簡化生產流程，采用了在模塊上絲網印制蜂窩狀結構的導熱膏。這能防止在與散熱器相接的導熱膏中形成氣泡。此外，這種導熱膏不含任何對健康有害的物質，符合2002/95/EC(RoHS)指令的要求。同時，這種TIM也不含硅，不具導電性。

　　英飛凌科技股份公司應用工程部門負責質量檢驗的經理Martin Schulz博士表示：“這種漢高TIM是我們所能使用的、可以滿足功率半導體與日俱增的熱管理要求并且不含硅的最優(yōu)解決方案。這種導熱膏簡化了模塊與散熱器之間的連接，優(yōu)化了熱傳遞性能，并且延長了模塊的使用壽命，提高了模塊的可靠性。”這種TIM是專為英飛凌模塊而開發(fā)的，現(xiàn)已可供選用的是IGBT EconoPACK™+模塊系列。