日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實施重組。不過，由于技術(shù)革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。

　　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達存儲器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。

　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開始進行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通社長山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪時表明了要盡快結(jié)束談判的決心，他表示，“2013年3月底之前將明確方針，2013年度內(nèi)完成經(jīng)營合并”。

　　系統(tǒng)LSI是在一個芯片內(nèi)集成了運算處理及內(nèi)存等功能的半導(dǎo)體器件，廣泛用于家電及汽車等多種產(chǎn)品。日本各電子廠商將系統(tǒng)LSI作為提高產(chǎn)品性能的關(guān)鍵核心部件，長年致力于開發(fā)和制造。在數(shù)字家電需求擴大的2000年以后，各廠商還紛紛啟動了最尖端工廠。

　　但取得的成果很少。由于系統(tǒng)LSI是隨著應(yīng)用產(chǎn)品不同而需要不同性能參數(shù)的定制品，因此其收益會受到產(chǎn)品銷售情況的大幅影響。另外，隨著數(shù)字家電的商品周期越來越短，很多系統(tǒng)LSI尚未完全收回開發(fā)成本，電子產(chǎn)品就結(jié)束了商品壽命。各電器企業(yè)的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)每當(dāng)遇到經(jīng)濟衰退就出現(xiàn)收益惡化，以前已傳出多種重組方式。

　　從2012年初日本廠商在數(shù)字家電市場上呈現(xiàn)頹勢開始，瑞薩就開始削減過剩設(shè)備，表示將出售或關(guān)閉系統(tǒng)LSI的主力生產(chǎn)基地鶴岡工廠(山形縣鶴岡市)等。三家企業(yè)在協(xié)商業(yè)務(wù)合并的同時，還在推進制造的外部委托，希望通過注重開發(fā)和設(shè)計來維持經(jīng)營。

　　不過，即使合并談判成功，日本的系統(tǒng)LSI產(chǎn)業(yè)也未必能夠東山再起。原因之一是半導(dǎo)體市場上正在推進新的技術(shù)革新。

　　海外在擴大采用通用型半導(dǎo)體器件

　　日本一直堅持從系統(tǒng)LSI到最終產(chǎn)品的一條龍生產(chǎn)，控制自主技術(shù)，而海外的電子行業(yè)正在擴大采用無需設(shè)計和生產(chǎn)專用的系統(tǒng)LSI，就能夠根據(jù)產(chǎn)品變更設(shè)置的“FPGA”通用半導(dǎo)體器件。美國知名半導(dǎo)體企業(yè)賽靈思的總裁兼CEO(首席執(zhí)行官)Moshe Gavrielov說：“(日本)阻礙了向FPGA的迅速過渡。”

　　賽靈思在FPGA市場上占有近50%的全球份額，是該領(lǐng)域的龍頭老大。據(jù)該公司介紹，智能手機及家用游戲機等量產(chǎn)品今后還會使用系統(tǒng)LSI，而多品種少量生產(chǎn)的通信設(shè)備及醫(yī)療器械等將進一步轉(zhuǎn)向FPGA。Moshe Gavrielov強調(diào)，“FPGA的市場規(guī)模到2020年將達到100億美元，是現(xiàn)在的2倍”，估計“其中大部分是替代系統(tǒng)LSI的需求”。

　　目前，系統(tǒng)LSI在世界半導(dǎo)體市場上占有3成以上的份額，不會隨著FPGA的普及而立即失去市場。但是，系統(tǒng)LSI的主戰(zhàn)場不是日本企業(yè)占有優(yōu)勢的制造工藝，而是正在向半導(dǎo)體設(shè)計及開發(fā)等知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移。如果不能告別從大型家電企業(yè)接包定制的思路，去追求可與海外知名企業(yè)相互競爭的附加值，即使三家企業(yè)進行業(yè)務(wù)合并，也未必能取得成功。