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日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組
- 日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過，由于技術(shù)革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動(dòng)蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達(dá)存儲(chǔ)器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點(diǎn)則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。 參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開始進(jìn)行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通社長(zhǎng)山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪時(shí)表明了要盡快結(jié)束談
- 關(guān)鍵字： 富士通 半導(dǎo)體 系統(tǒng)LSI
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