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            20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

            —— ——訪Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines
            作者:王瑩 時(shí)間:2012-09-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

                                                            
              過去一年中,公司實(shí)現(xiàn)了10億美元的營業(yè)額。并在20nm設(shè)計(jì)、、DFM(可制造設(shè)計(jì))、DFT(可測試設(shè)計(jì))、SoC驗(yàn)證方面都有很大進(jìn)展。在北京的 Forum期間,筆者就目前設(shè)計(jì)業(yè)的一些困惑,詢問了的掌舵人。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/136697.htm

              問:隨著工藝的演進(jìn),每家foundry(代工廠)能支持的設(shè)計(jì)公司越來越少。例如65nm時(shí),一家代工廠大概可以同時(shí)支持60~80個設(shè)計(jì)。40nm時(shí)40~50個,28nm時(shí)20~30個,20nm時(shí)可能12~16個,因?yàn)樘珡?fù)雜,代工廠沒有精力了。目前公開說在20nm要去建廠的廠商一共四家: Intel、IBM、三星、TSMC。那么,這對IC設(shè)計(jì)業(yè)會帶來哪些影響?

              答:每一個新的工藝,都有一個慢慢被接受并提升的過程。到了28/20nm,F(xiàn)oundry在設(shè)備的投入確實(shí)相當(dāng)?shù)拇?。不過我們認(rèn)為,隨著這些資本投入逐漸變?yōu)楫a(chǎn)能后,我們相信會有更多的客戶會樂意進(jìn)入這些先進(jìn)的工藝,因?yàn)槌杀靖拥牡土3松鲜龅膸准?,我們相信UMC(聯(lián)電)及SMIC(中芯國際)都會很快進(jìn)入20nm的行列。

              另外,任何新的先進(jìn)半導(dǎo)體制程都是由大批量設(shè)計(jì)驅(qū)動的,像FPGA、無線基帶芯片和圖形芯片等。由于工藝成熟,代工廠的資源可支持更多的客戶,使更多的公司開始做先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。

              28和20nm能夠提供獨(dú)特的差異化。由于代工廠的投資是前代的二三倍,因此接下來的兩年會有豐富的晶圓片出現(xiàn)。這些大容量、低成本的晶圓片將鼓勵更多企業(yè)設(shè)計(jì)芯片。此外,大批量將導(dǎo)致非常有吸引力的晶片成本,這將使IC設(shè)計(jì)公司有動力開發(fā)較低成本的28nm和20nm芯片。因此,20nm將是非常積極的產(chǎn)業(yè)。

              問:20nm時(shí)代的經(jīng)濟(jì)性如何?有人分析過[注1],從0.13微米往90nm走的時(shí)候,大概我們還從面積上獲得33.6%的降低,從90nm到65nm,還有20.6%,65到45有18%,45到32有10.1%,32到22nm時(shí)候,只有3.3%了。估計(jì)從22納米再往下走,成本下降的空間非常有限。摩爾定律還會繼續(xù)走下去嗎?

              答:摩爾定律是一種“學(xué)習(xí)曲線”:每18個月芯片成本減少約50%,芯片內(nèi)晶體管的數(shù)量每18個月翻番。我們認(rèn)為這種“學(xué)習(xí)曲線”應(yīng)能繼續(xù)。但20nm以后,晶體管的線性尺寸縮減或許將有減緩,不過卻可以通過其他的方式維持這一學(xué)習(xí)曲線的速率。例如FinFET以及,就是透過三維立體的晶體管形式,或者多芯片堆疊的方法,來滿足將來設(shè)計(jì)對復(fù)雜度以及成本的要求。這意味著,,降低每個晶體管的成本仍將遵循“學(xué)習(xí)曲線”趨勢,正如它過去50年中的一樣。

              問:本土IC設(shè)計(jì)公司有能力做20nm、3D芯片的還較稀少,Mentor的EDA工具給中國本地帶來的意義是什么?這次大會想給本地企業(yè)傳遞哪些新理念?

              答:Mentor是市場上為芯片設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵軟件的EDA公司。Calibre™提供3DIC所需要的完整驗(yàn)證方案。。此外,Mentor的Tessent™DFT工具能支持所有需測試的堆疊芯片(die)的需求,包括邏輯和存儲。Mentor的封裝設(shè)計(jì)軟件幫助設(shè)計(jì)師開發(fā)3DIC設(shè)計(jì)的封裝和interposer??梢哉f,Mentor是3D設(shè)計(jì)工具的領(lǐng)導(dǎo)者。

              在20nm方面,Mentor是第一個向市場推出20nm物理驗(yàn)證工具,主要是Calibre系列。我們還把物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)集成起來,針對20nm所需要的新技術(shù),如double patterning(2次曝光)[注2],能夠在布局&布線的階段,就能夠預(yù)防并解決Double Patterning可能出現(xiàn)的問題。此外,我們看到20nm技術(shù)有利于更復(fù)雜的邏輯設(shè)計(jì),Mentor的硬件仿真器可以大幅度減少設(shè)計(jì)的驗(yàn)證時(shí)間,能幫助客戶提早將產(chǎn)品推向市場。??梢哉f,Mentor在20nm領(lǐng)域已經(jīng)提供了完整的方案,領(lǐng)先其他對手。

              注1:這段有關(guān)工藝與面積的數(shù)字來源于《電子產(chǎn)品世界》2012年第9期30頁。與Mentor公司所認(rèn)知的數(shù)字不太一致。

              注2:double patterning(兩次曝光):20nm后需要兩次曝光或多次曝光。28nm到20nm時(shí),設(shè)備不用做大的改變,但是設(shè)計(jì)手段要變。因?yàn)?0nm后,設(shè)計(jì)間距太窄了,一次曝光會使光線無法穿過,或者穿過的光線大大失真。double patterning就像兩個人坐在一起,為了加大間距,中間可隔開一個位置。因此,人們把一層金屬拆成兩個mask(掩膜),這樣間距加大,光的不良效應(yīng)就降低。方法是第一次曝光奇數(shù)行,第二次偶數(shù)行。



            關(guān)鍵詞: Mentor 3DIC

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