IC封測大廠日月光對下半年營運看法正面，高層主管28日表示，下半年營運一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來相同之營收規(guī)模，但主要是因銅打線比重攀升，導致產(chǎn)品價格下滑，加上金價下跌影響所致，不過對下半年出貨成長樂觀，預期營運可逐季成長，第3季的表現(xiàn)將會不錯，第4季則一定有把握可持續(xù)向上成長，新投入之設(shè)備也將陸續(xù)帶來營收，對后市看法正面。

　　日月光高層主管表示，半導體產(chǎn)業(yè)平均年復合成長率仍有7%，雖較過去動輒兩位數(shù)的年增幅度還少，不過這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢所致，長期而言半導體仍將持續(xù)成長，而日月光在2010年時就已預估，2011-2014年將呈現(xiàn)微幅成長的態(tài)勢，2014年底到2015年初時將有一個明顯幅度之回檔修正，主要還是成熟國家經(jīng)濟動能有慮，壓抑成長動能，預期在修正后景氣可望就會回復到較為正常的循環(huán)。

　　日月光指出，未來晶圓廠與封測廠的資本支出金額將會逐漸收斂，晶圓廠支出金額將會向下滑落，而后段封測廠資本支出金額則會向上增加，而這些金額也將顯示在封測產(chǎn)業(yè)的成長趨勢上，日月光評估，全球半導體封測事業(yè)需求，將從今年的500億美元，成長到2016年的650億美元，其中有一半以上的比重會是來自于IDM(整合元件廠)的委外訂單，看好IDM委外代工的成長趨勢。

　　日月光主管強調(diào)，未來幾年日月光要打贏對手，并穩(wěn)步提升市占率，主要的關(guān)鍵動能就是來自于IDM廠委外釋單的趨勢，而雖然目前智慧型手機市場很夯，但仍有其成長局限性，但全球幾乎多數(shù)終端電子裝置的元件，都是由全球幾大IDM廠供應(yīng)，其封測訂單將持續(xù)釋出委外，這是未來日月光要搶食的領(lǐng)域，也是近年日月光積極擴充高、中與低階產(chǎn)能的目的。

　　就營運面而言，日月光主管指出，短線仍看好下半年營運可逐季向上成長，在通訊產(chǎn)品的帶動下，第4季動能值得期待，也一定有把握可以做到比第 3 季成長，且出貨的產(chǎn)品多以28奈米為主，營收與利潤也佳。