因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。

　　臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。

　　不過封測業(yè)者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。

　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠財力投入3DIC研發(fā)及建構(gòu)產(chǎn)能，且研發(fā)腳步未受全球經(jīng)濟減緩而腳步。日月光透露，日月光已先在28奈米導入2.5D封裝技術(shù)，并開始承接應(yīng)用在個人電腦及手機的處理器、晶片組、基頻元件等為主的訂單，下半年也將積極布建3DIC產(chǎn)能，預(yù)估2013年開始接單生產(chǎn)。

　　矽品近期也已向中科申請5公頃用地，計劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝(PoP)和銅柱凸塊等先進封裝的制造基地，估計投資金額約20億元。

　　矽品強調(diào)近3年，矽品都會采高資本支出，用以擴充先進封裝產(chǎn)能，希望能拓展包括智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、云端應(yīng)用及硬碟驅(qū)動IC等五大領(lǐng)域的客戶訂單。

　　力成更強調(diào)是唯一擁有矽鉆孔(TSV)生產(chǎn)線的封測廠，且有4家客戶將產(chǎn)品委由力成試產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在記憶體、處理器等晶片堆疊，預(yù)定2013年量產(chǎn)