半導體照明產(chǎn)業(yè)被認為是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、帶動相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，也是是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。隨著技術進步與市場應用的迅速增長，半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景極為廣闊。首先，作為半導體照明目前最大的發(fā)展推動源，液晶(LCD)背光、照明等領域的應用進展非常迅速且空間巨大。同時，LED創(chuàng)新應用的開發(fā)進展迅速，隨著在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、信息智能網(wǎng)絡、航空航天等領域應用的形成，LED將成為具有萬億元規(guī)模的支柱性產(chǎn)業(yè)。

　　“十一五”期間，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的復合增長率達到35%，成為全球發(fā)展最快的區(qū)域。2010年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1200億元，雖然 2010年末的良好發(fā)展勢頭并未如業(yè)內(nèi)預期的那樣在2011年得以延續(xù)，有不少企業(yè)經(jīng)營狀況不夠理想，甚至有部分企業(yè)倒閉，但不可否認的是中國半導體照明產(chǎn)業(yè)基礎仍在進一步夯實，仍然是全球發(fā)展最快的區(qū)域，2011年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1560億元。預計“十二五”期間，我國半導體照明整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長30%， 2015年國內(nèi)半導體照明規(guī)模將達到5000億元。

　　一、LED封裝產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢及趨勢

　　作為半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED器件的封裝在半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。

　　根據(jù)Strategies Unlimited的數(shù)據(jù)，2010年高亮LED的市場規(guī)模達到108億美元。雖然2011年市場需求增長未能達到行業(yè)預期，從銷售額來看，雖然市場規(guī)模不會有很大的增長，但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。

　　2011年，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在中國大陸實現(xiàn)。目前，我國有封裝企業(yè)1500多家，以集中于中低端市場的小規(guī)模企業(yè)為主，真正具有規(guī)模效應和國際競爭力的企業(yè)還不多。

　　隨著背光和照明等應用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結構來看，當前主要的封裝形式包括直插式封裝(Lamp LED)、表面貼裝封裝(SMD LED)、功率型封裝(High Power LED)，板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質(zhì)來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規(guī)模、低水平的封裝企業(yè)已經(jīng)不能滿足應用領域?qū)ED的品質(zhì)需求，國內(nèi)的LED封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)出集中的趨勢，國內(nèi)封裝領域的領先企業(yè)產(chǎn)能和自動化水平也在快速提升。

　　預計我國LED封裝在未來幾年還將保持較高的增長速度，2015年我國LED封裝產(chǎn)值將達到700億元，而整個封裝量復合增長率將在40%左右。

　　二、LED封裝設備需求特點分析

　　隨著我國封裝龍頭企業(yè)的規(guī)模逐步擴充，以及眾多封裝企業(yè)在證券交易所公開發(fā)行上市發(fā)行，LED封裝的產(chǎn)業(yè)集中度、單個企業(yè)規(guī)模和自動化程度將出現(xiàn)較大的提升。隨著LED封裝產(chǎn)業(yè)格局的改變，對LED封裝設備的需求也出現(xiàn)了一些較為突出的特點。

　　首先，我國對LED封裝設備，特別是自動化設備的需求迅速增加，成為全球封裝設備需求最大的區(qū)域。從全球最大的LED封裝設備制造商的銷售區(qū)域構成來看，2009年、2010和2011年，ASM在大陸的營業(yè)額已經(jīng)占到其全部營業(yè)額的33.6%、37.6%和44.8%，同時增長速度也是最快的。從一個方面說明了大陸在LED封裝設備市場的地位和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　第二，LED設備一直是我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)，LED封裝設備也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封裝設備制造企業(yè)，其中國內(nèi)已布局了約100家，占全球的76.9%。國內(nèi)市場中，ASM占據(jù)28.7%的市場份額，來自日本和臺灣的廠商分別占25.8%和15.2%，歐美廠商占10.3%;國產(chǎn)設備廠商占比20%。2011年國產(chǎn)設備有了較為明顯的增長，但仍然有70%左右的設備，主要是自動化設備依賴進口。LED封裝主要生產(chǎn)設備有固晶機、焊線機、點膠機、封膠機、分光分色機和自動貼帶機等。從目前國內(nèi)設備的情況來看，封膠機已成功實現(xiàn)國產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿足產(chǎn)業(yè)要求。而固晶機、焊線機、點膠機、分光分色機和自動貼帶機還以進口為主，但近幾年，國內(nèi)設備的產(chǎn)品水平也在不斷提升，特別是固晶機、焊線機等設備國產(chǎn)化率提升較快，也出現(xiàn)了一批領先企業(yè)，如深圳翠濤自動化設備有限公司，其固晶機的銷量2011年達到600臺，從數(shù)量上來看已經(jīng)占有國內(nèi)市場18%左右、占到國產(chǎn)固晶機數(shù)量的近30%。

　　第三，自動化程度高、速度快、精度高、全產(chǎn)線的整體解決方案成為LED封裝設備需求的熱點。隨著國內(nèi)對LED產(chǎn)品品質(zhì)要求的提升以及國內(nèi)勞動力成本的迅速提升，對設備的需求表現(xiàn)為速度更快、精度更高、穩(wěn)定性更好、更高的自動化水平等特點。更為突出的一點是，隨著封裝企業(yè)規(guī)模和研發(fā)能力的增強，其LED器件的研發(fā)設計能力也在迅速提升，特定的產(chǎn)品需要特定功能的設備，面向LED封裝企業(yè)需求的全產(chǎn)線設備解決方案及定制化設備的需求比較大幅增加。

　　三、LED封裝設備競爭格局

　　裝備產(chǎn)業(yè)一直是各個行業(yè)的核心和高價值產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，也是典型的技術、資本密集型產(chǎn)業(yè)，競爭主要在為數(shù)不多的企業(yè)展開。從封裝設備行業(yè)的全球價值鏈看，發(fā)達國家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術、運動控制與視覺圖像等工藝技術、流程管理、知識產(chǎn)權保護和品牌經(jīng)營等見長，例如行業(yè)高端產(chǎn)品主要由世界上封裝設備制造技術最為先進的美國、日本和瑞士等公司供應。目前，中國在封裝核心設備研發(fā)制造上總體上仍與國外企業(yè)具有較大差距，供應的設備主要集中固晶機、低精度焊線機及技術含量較低的后道工序相關設備品種，能夠生產(chǎn)高精度焊線機的中國企業(yè)屈指可數(shù)，整個LED封裝設備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價值鏈底端向上爬升的過程。

　　截至2010年底，全球有130多家LED封裝設備廠商，其中國內(nèi)約100家，以占全球76.9%的廠家數(shù)量，實現(xiàn)國內(nèi)LED封裝設備市場20%的份額，并且產(chǎn)品線也主要集中在中低端設備市場。高端產(chǎn)品領域的行業(yè)集中度較高，國外公司的技術實力較強，在某些領域處于壟斷地位。這充分說明了我國LED封裝設備行業(yè)市場需求大、企業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品線不完整、技術水平低的現(xiàn)狀。

　　但值得關注的是，國內(nèi)的設備起步較晚，但發(fā)展很快。特別是近幾年，隨著我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平的提升，在國內(nèi)市場需求的拉動下，我國LED封裝設備產(chǎn)業(yè)進展很快，高性價比的國產(chǎn)設備已經(jīng)在封裝設備市場占據(jù)了一席之地，部分國內(nèi)龍頭企業(yè)的技術、設備、產(chǎn)品和品牌已經(jīng)具備一定的全球競爭力，如深圳翠濤自動化在焊線機、固晶機、和點膠機等方面，大族光電在固晶機方面，中為光電在光電檢測設備方面等。

　　2008年前，我國LED自動化封裝生產(chǎn)設備基本被歐洲、日本及臺灣廠商壟斷，而到2010年，國的LED自動化設備已經(jīng)占到20%左右的市場份額，2011年國產(chǎn)設備市場占有率超過30%，我國LED封裝設備正在進入黃金發(fā)展時期。同時，隨著國內(nèi)需求的快速增長，有一批國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)渡過艱難的研發(fā)投入時期，建議起完善的新技術和新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新體系，推出了系列具有國際水平的系列設備，如翠濤自動化、大族激光、杭州遠方、杭州中為等。就具體設備來說，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)水平及主要供應商如表1所示。

　　2011年，盡管半導體照明的整體形勢與預期有較大的差距，2011年設備的市場規(guī)模增長也是近幾年來最低的一年，但從半導體照明行業(yè)的整體發(fā)展來看，半導體照明快速發(fā)展的趨勢未變、我國成為全球LED封裝基地的趨勢未變、LED封裝產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；妥詣踊厔菸醋?，我國LED封裝設備的市場需求在未來幾年仍將保持較高的增長速度，2015年前我國LED設備需求的復合增長率將在24%左右。得益于國產(chǎn)設備的價格和服務優(yōu)勢，更重要的是隨著我國設備制造水平的不斷提升，國產(chǎn)設備將逐步在國內(nèi)LED設備需求中占據(jù)主力地位，國內(nèi)正在快速發(fā)展的設備制造商也將在LED設備市場的競爭中處于優(yōu)勢地位。

　　在考慮我國LED封裝產(chǎn)品構成、自動化水平以及產(chǎn)能增加、設備更新等多種因素的影現(xiàn)下，根據(jù)國際半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的測算，2015年我國LED封裝設備的市場需求將達到172億元，如圖2所示。

　　在未來的LED封裝設備競爭中，根據(jù)國際設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)集中度將進一步提升，關鍵的核心設備如固晶、焊線、分光分色等領域，將會是少數(shù)企業(yè)占據(jù)大部分市場份額的局面。研發(fā)能力和產(chǎn)品改進能力將成為LED封裝設備企業(yè)最為關鍵的競爭要素，只有擁有強大研發(fā)能力的企業(yè)才能在未來的競爭中具備優(yōu)勢，如翠濤自動化、大族光電、中為光電等為代表研發(fā)人員比例較高的企業(yè)最有可能成為國內(nèi)LED設備生產(chǎn)的主導者。