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            飛兆半導體650V場截止IGBT

            —— 提高功率轉(zhuǎn)換應用的效率和系統(tǒng)可靠性
            作者: 時間:2012-03-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

              太陽能功率逆變器、不間斷電源(UPS)以及焊接應用的設計人員面臨提高能效,滿足散熱法規(guī),同時減少元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。有鑒于此,半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了一系列針對應用的650V 產(chǎn)品,幫助設計人員應對這一行業(yè)挑戰(zhàn)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/130776.htm

              半導體公司的場截止技術(shù)能夠讓設計人員開發(fā)出具有更高輸入電壓的高可靠系統(tǒng)設計,同時提供具有低導通損耗和開關損耗的最佳性能。另外,650V 具有大電流處理能力、正溫度系數(shù)、嚴格的參數(shù)分布,以及較寬的安全工作區(qū)等特點。

              更高的擊穿電壓改善了寒冷環(huán)境溫度下的可靠性,隨著溫度的降低,IGBT和FRD阻斷電壓亦會下降,因而650V IGBT特別適合較冷氣候之下工作的太陽能。仔細選擇IGBT和續(xù)流二極管是獲得最高效率的必要條件,650V IGBT提供了快速和軟恢復特性,能夠降低功率耗散,并減小開啟和關斷損耗。

              特性和優(yōu)勢

            •   具有更高的阻斷電壓能力,無需犧牲性能
            •   具有正溫度系數(shù),易于并聯(lián)工作,可實現(xiàn)不發(fā)熱的嵌板應用,防止系統(tǒng)過載
            •   大電流容量,實現(xiàn)大功率DC/AC轉(zhuǎn)換
            •   最高結(jié)溫:TJ=175oC
            •   低飽和壓降:Ic=40A / 60A額定電流下,VCE(sat)= 1.9V(典型值)
            •   高開關速度,可讓系統(tǒng)保持高效率
            •   低導通損耗和開關損耗
            •   寬安全工作區(qū) – 允許更高的功率耗散
            •   嚴格的參數(shù)分布
            •   滿足RoHS要求


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