通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術論壇，主題是“預覽硅技術的未來”(previewing the future of silicon technology)。

　　屆時，三大巨頭將會聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術上的發(fā)展和開發(fā)情況，同時還會展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大整整三分之一。

　　與會的還會有其它二三十家芯片廠商，涵蓋“全球移動設備和消費電子行業(yè)的多數(shù)大廠”。