SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83創(chuàng)7月新高
—— 同時也是連續(xù)第14個月低于1
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國際半導體設備材料協會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/127227.htmSEMI這份初估數據顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。
11月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為11.744億美元，較10月下修值(12.583億美元)短少6.7%，并且較2010年同期的15.7億美元短少25.1%。
SEMI會長Denny McGuirk指出，11月北美半導體設備制造商BB值止穩(wěn)主要是受到接單金額上揚的激勵。他說，半導體設備產業(yè)仍在等待全球經濟確切的止穩(wěn)訊號。
科技研調機構Gartner, Inc. 14日指出，2012年全球半導體設備支出金額預估將年減19.5%至517億美元，主要是受到總經情勢不佳、庫存偏高以及PC產業(yè)疲軟(泰國水患+需求疲軟)的影響。
Gartner預期景氣下滑現象將延續(xù)至2012年第2季底，屆時供需可望趨于平衡，半導體端甚至可能開始出現供給不足的情形。Gartner預期2013年全球半導體設備支出金額將成長19.2%;今年可望成長13.7%至642.4億美元。
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