半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測(cè)布局，取得中芯國(guó)際位在成都的封測(cè)廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來(lái)臺(tái)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證(TDR)。

　　聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，中芯成都封測(cè)廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯，持股比各為30%、70%。中芯近期策略轉(zhuǎn)彎，打算放棄后段封測(cè)業(yè)務(wù)，聯(lián)合科技即接洽，希望能優(yōu)先承接，經(jīng)雙方討論，透過(guò)股權(quán)換移，在今年3月由聯(lián)合科技取得90%，拿下經(jīng)營(yíng)權(quán)。

　　李永松不愿透露雙方交易細(xì)節(jié)，強(qiáng)調(diào)成都廠在中芯經(jīng)營(yíng)時(shí)代，主要以DRAM產(chǎn)品為主，隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，也開(kāi)始承接兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)封測(cè)訂單，接單領(lǐng)域放大至類(lèi)比和通訊IC，聯(lián)合科技取得中芯成都廠經(jīng)營(yíng)權(quán)之后，產(chǎn)品線與客戶(hù)群結(jié)構(gòu)將更加完備。

　　他說(shuō)，成都廠封測(cè)以TSOP為主，與聯(lián)合科技泰國(guó)廠相近，考量泰國(guó)廠產(chǎn)能已滿(mǎn)，可填補(bǔ)產(chǎn)能缺口，并取得地利之便，本月承接德儀成都晶圓廠的所有晶圓測(cè)試(CP)訂單。

　　今年聯(lián)合科技除承接中芯成都廠外，也持續(xù)擴(kuò)充東莞廠及臺(tái)灣聯(lián)測(cè)記憶體封測(cè)產(chǎn)能，使聯(lián)合科技目前在新加坡、臺(tái)灣、大陸、泰國(guó)等擁有十座廠，今年?duì)I收有機(jī)會(huì)突破10億美元。

　　李永松并表示，聯(lián)合科技已向新加坡證交所重新提出上市申請(qǐng)，一旦核準(zhǔn)后，將選擇適當(dāng)時(shí)期掛牌上市，并不排除來(lái)臺(tái)發(fā)行TDR。