聯(lián)合科技 文章 進(jìn)入聯(lián)合科技技術(shù)社區(qū)
聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測試訂單
- 半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)合科技 晶圓
| 共1條 1/1 1 |
聯(lián)合科技介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條聯(lián)合科技!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對聯(lián)合科技的理解，并與今后在此搜索聯(lián)合科技的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對聯(lián)合科技的理解，并與今后在此搜索聯(lián)合科技的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473