摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。

　　摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，日本IDM產業(yè)全球市占率約45%，但委外代工比重卻非常小，預估不到5%、遠低于歐美IDM的15%至20%。隨著晶圓代工制程逐漸轉到40與28納米，日本IDM將面臨拉高委外代工比重的壓力，潛在商機可能在未來2年內發(fā)生。

　　呂家璈分析，日本IDM廠愿意拉高委外代工比重的原因，包括一、專注IDM模式的結果，這幾年獲利狀況都不太好;二、日本邏輯廠商已無太多資源投資在先進制程;三、311強震迫使IDM廠商分散營運風險;四、日圓升值拉高生產成本問題委外可解決。

　　事實上，過去幾年全球IDM擴大委外代工趨勢已經很明顯，這也是晶圓代工產業(yè)成長幅度優(yōu)于整體半導體產業(yè)的主因，但呂家璈認為，隨著：一、歐美IDM已竭盡所能拉高委外代工比重;二、IDM廠商這幾年營收成長力道平均低于IC設計廠商;三、歐美IDM將營運模式轉至不需要委外代工的產品，如德儀切入類比IC;未來不必過度期待歐美IDM會進一步拉高穩(wěn)外代工比重，使得來自日本IDM商機可高度期待。

　　根據(jù)呂家璈估算，2013年前來自日本IDM委外代工潛在的新商機，保守估計可達13億美元，由于日本IDM優(yōu)先委外代工的制程為40與28納米，臺積電與全球晶圓(GF)將成為先行考慮釋單對象。