德國(guó)紐必堡訊——憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，德國(guó)的對(duì)外貿(mào)易將取得越來(lái)越大的成功。來(lái)自德國(guó)商界和研究領(lǐng)域的7個(gè)合作伙伴正攜手開(kāi)展為期三年的“RELY”項(xiàng)目，以探索增強(qiáng)現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性和彈性的新方法。研究重點(diǎn)是交通(尤其是電動(dòng)汽車)、醫(yī)療技術(shù)和自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　未來(lái)，微電子將在這些領(lǐng)域扮演更加重要的角色。當(dāng)今的汽車中所采用的半導(dǎo)體組件的價(jià)值在300美元左右，在混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車中這一數(shù)字將上升至大約900美元。我們將看到用于增強(qiáng)安全性和舒適性的電子系統(tǒng)更多地進(jìn)入汽車領(lǐng)域，其中一些電子系統(tǒng)要求具備強(qiáng)大的計(jì)算能力：它們將可識(shí)別限速標(biāo)志和黑暗中的行人，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車、基于雷達(dá)的駕駛輔助和緊急呼叫。為了完成這些任務(wù)，相應(yīng)的半導(dǎo)體必須具備越來(lái)越多的功能，同時(shí)滿足與航空業(yè)接近的嚴(yán)格的質(zhì)量和安全標(biāo)準(zhǔn)。

　　RELY研究項(xiàng)目旨在為未來(lái)的微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)全新的開(kāi)發(fā)流程，并融入新的可靠性和安全標(biāo)準(zhǔn)。作為ICT 2020信息與通信技術(shù)計(jì)劃的一部分，德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)為該研究項(xiàng)目提供了740萬(wàn)歐元的資金。該項(xiàng)目由英飛凌領(lǐng)導(dǎo)，其成員包括EADS德國(guó)有限公司、弗朗霍夫協(xié)會(huì)、MunEDA有限公司、X-FAB半導(dǎo)體制造股份公司、慕尼黑科技大學(xué)和不來(lái)梅大學(xué)。

　　RELY項(xiàng)目讓芯片設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)可靠性

　　RELY研究項(xiàng)目為將可靠性作為新的目標(biāo)參數(shù)納入芯片開(kāi)發(fā)流程奠定了基礎(chǔ)。迄今為止，芯片優(yōu)化主要針對(duì)面積、性能和能耗。在研究過(guò)程中，合作伙伴力圖開(kāi)發(fā)全新的芯片架構(gòu)，使芯片能自動(dòng)確定其操作狀態(tài)、作出響應(yīng)，甚至與電子系統(tǒng)進(jìn)行交互。將來(lái)，這種芯片自檢功能可實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)磨損跡象的及時(shí)報(bào)警。這對(duì)于必須可靠運(yùn)行多年的應(yīng)用而言尤其重要，比如生產(chǎn)設(shè)備、列車或汽車或醫(yī)用植入物(比如胰島素泵)。

　　為了實(shí)現(xiàn)芯片的自檢功能，初期研究工作的重點(diǎn)將放在相關(guān)的準(zhǔn)備工作上。項(xiàng)目合作伙伴將攜手拓展制造技術(shù)建模、制定新的芯片設(shè)計(jì)規(guī)范、確定更高級(jí)設(shè)計(jì)的新特性以及實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)模擬和芯片可靠性驗(yàn)證。

　　德國(guó)RELY研究項(xiàng)目(BMBF資助參考號(hào)01M3091)是相同名稱的歐洲CATRENE項(xiàng)目的一部分，該項(xiàng)目也是由英飛凌負(fù)責(zé)相關(guān)協(xié)調(diào)工作。