美國費城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導體業(yè)刮寒風。德意志證券昨日預估，這一波庫存調(diào)節(jié)期拉長，明年第1季中以后，產(chǎn)能利用率才有回升的機會，據(jù)此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營收成長率到-5至-7%。

　　產(chǎn)用率明年才回升

　　德意志證券半導體分析師周立中指出，IDM(Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠)市占率流失，加上需求疲弱，致庫存水位飆高，第2季存貨天期來到了95天高峰，遠高于1999~2011年第1季的平均77天水準，使得這一波庫存調(diào)節(jié)時間會比預期中還要長。

　　他預估，至今年第4季，IDM的存貨天期才會降到83天，明年第1季續(xù)降至78~79天，回落常態(tài)水位。因此今年底以前，IDM交予晶圓代工和封測業(yè)者的訂單還會進一步減少。

　　庫存調(diào)節(jié)期拉長

　　所幸，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)目前來自IDM的營收貢獻度各約22%和27%，縱使IDM積極去化庫存，今年第4季和明年第1季營收銳減15~20%的機率不高。較為合理的推估，晶圓代工和封測業(yè)者營收季減率會落在5~7%，略低于先前預估的-4~+2%。

　　周立中認為，這次庫存調(diào)節(jié)時間拉長，但對半導體營收的沖擊較2001年上半年、2004年和2008年底來得輕微，是因為只有IDM的庫存問題最嚴重，至于IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計業(yè)者第2季存貨天期約65天，與過去10年平均相當，同時又有新興市場需求填補歐美買氣下滑缺口的關系。