到目前為止，LED封裝主要依賴(lài)于IC產(chǎn)業(yè)改裝設(shè)備與材料，雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能，但是無(wú)法滿(mǎn)足LED設(shè)備的特定需求，因而限制了LED行業(yè)的發(fā)展。法國(guó)Yole Developpement公司預(yù)測(cè) 2011-2016年間將有20億美元投資于專(zhuān)用的LED封裝設(shè)備，這是因?yàn)榉庋b在LED器件總成本中占20-60%，是降低LED成本的重要環(huán)節(jié);并且LED市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā)，以期增加產(chǎn)量、提高材料效率，從而大幅降低成本。Yole預(yù)測(cè)將有20億美元投資于激光剝離、芯片永久粘合、切割以及測(cè)試等設(shè)備。

　　2012年中期產(chǎn)業(yè)某些環(huán)節(jié)產(chǎn)能過(guò)剩將超過(guò)50%

　　Yole還認(rèn)為，雖然LED行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向上，但增長(zhǎng)不可能是直線(xiàn)型的，而將會(huì)是小幅震蕩上揚(yáng)的格局。由于業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為2020年通用照明市場(chǎng)將達(dá)到200億美元的產(chǎn)值，任何制造商都不希望屆時(shí)自身出現(xiàn)產(chǎn)能不足，結(jié)果導(dǎo)致了從2009年開(kāi)始的大規(guī)模投資熱，并預(yù)期將持續(xù)到2012年初。這波投資熱最初起源于韓國(guó)，后受到中國(guó)的補(bǔ)貼和財(cái)政刺激而升溫。這波投資熱將導(dǎo)致到2012年中期產(chǎn)業(yè)某些環(huán)節(jié)的全球平均產(chǎn)能過(guò)剩超過(guò)50%(產(chǎn)能利用率不足50%)。

　　2012年初封裝設(shè)備需求將現(xiàn)12-18月下降走勢(shì)

　　過(guò)去兩年間LED封裝設(shè)備也出現(xiàn)過(guò)度投資，過(guò)多產(chǎn)能的消化會(huì)導(dǎo)致一段時(shí)間內(nèi)需求下降，Yole預(yù)計(jì)該下降將出現(xiàn)于2012年年初，延續(xù)到2013年中期，持續(xù)達(dá)12-18個(gè)月，在此期間，產(chǎn)能利用率將逐步提升至80%的正常水平，并且會(huì)有企業(yè)進(jìn)行合并。2013年中期，受通用照明領(lǐng)域需求增長(zhǎng)的刺激，將出現(xiàn)新一輪的投資潮，2016年可能以小幅回調(diào)來(lái)吸收新產(chǎn)生的多余產(chǎn)能。

　　材料和元器件增長(zhǎng)較平穩(wěn)

　　Yole認(rèn)為材料和元器件供應(yīng)商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較平穩(wěn)，2011-2016的復(fù)合年增長(zhǎng)率約27.6%。封裝基板制造商的增長(zhǎng)將最為迅速，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)45%。熒光粉的價(jià)格壓力較大，不過(guò)仍能保持12%的兩位數(shù)增長(zhǎng)，并且有很大創(chuàng)新空間。要降低LED的每流明生產(chǎn)成本，封裝基板與熒光粉仍然是很重要的。