自2010年下半以來，面對智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產品擺明坐穩(wěn)終端殺手級應用產品的趨勢，臺系IC設計業(yè)者在欠缺相關的晶片解決方案，加上與品牌客戶的關系也不夠的情況下，一路走來，多數都交出業(yè)績下滑的難看成績單，聯(lián)發(fā)科亦同。

　　在這些行動裝置終端產品越來越強調平臺化的解決方案，加上國內、外一線晶片供應商自2009年以來的營運策略，多采取補足平臺化晶片解決方案的不足，未來二線及小型IC設計公司的單顆晶片生存空間，已不斷被終端市場壓縮，成長失速及怠速的情形恐成常態(tài)。

　　以聯(lián)發(fā)科的晶片開發(fā)模式為例，該公司目前有8大產品部門，各部門除了自身主力的晶片開發(fā)工作，也須兼顧橫向的晶片合作開發(fā)策略，在包括智慧型手機、TV、平板電腦，甚至是4G晶片開發(fā)方向，都采取平臺式的開發(fā)，借由主晶片與無線連網晶片、電源管理晶片的密切合作，來滿足終端客戶一次購足，以及公司整體解決方案的營運策略需求。

　　這樣包山包海的晶片開發(fā)工作，不少國外IC設計大廠及IDM業(yè)者早已行之有年，但臺廠卻是近幾年才開始跟進，然而，截至目前為止，除了聯(lián)發(fā)科及其他臺系一線IC設計業(yè)者有能力做到之外，其!余多僅能看戲。

　　正因為單顆IC走天下已成神話故事，臺系IC設計業(yè)者近幾年開始，面對公司營收成長怠速及失速的問題，看來只會越來越嚴重。從臺系IC設計類股6月20日的表現當中，包括聯(lián)發(fā)科、凌陽、迅杰、聯(lián)杰、點晶、通嘉、富鼎、普誠等，全面創(chuàng)下2011年新低股價的表現，更顯示市場投資人看待小型及二線IC設計業(yè)者的“錢”途，是越來越看淡。只是，臺系IC設計公司因為營運費用普遍不高，加上成熟產品線多仍可維持小部分獲利，若不亂開發(fā)新產品，持盈保泰并非難事。

　　然而，當“不要亂投資”跟“不投資”劃上等號時，因為掛牌時新股發(fā)行，或前幾年辦理現增，導致手上現金一堆的臺系IC設計公司，就出現“成長無力、退錢有理”的道德問題。

　　畢竟現金是針對新產品開發(fā)時，所需要投入的主要資金來源，但在什么都不敢做，做什么也難保證會贏的時刻，臺系IC設計業(yè)者與其再開發(fā)新產品，不斷開源，倒不如回=承認節(jié)流方是上策，把手中多出公司股本逾1倍的現金或流動資產，退還給中、長期投資股東，應該比起什么熱門產品都要做的題材，反而更容易獲得市場掌聲。

　　事實上，不少臺系IC設計業(yè)者目前現金及流動資源部位，都高出公司股本甚多，甚至還多達2倍以上，即使退個5到10元給股東，這些IC設計業(yè)者仍有與股本相當的現金及流動資產在手，若真的計劃要開發(fā)什么新產品，仍是游刃有余。

　　更何況，現在用“錢”開發(fā)出來的新產品，產品生命周期縮短，加上同業(yè)競爭激烈的情形下，并不具備任何的市場競爭力。雖然人是英雄、錢是膽的俗語仍深植人心，但對于那些手上錢仍多，卻早已沒膽的小型與二線臺系IC設計業(yè)者來說，把錢還諸于股東，或許才是符合企業(yè)責任的最佳作法。