2011年一季度，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到191億塊，同比大幅增長(zhǎng)33.1%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的影響，但在內(nèi)需市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速以及幾個(gè)大項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2011年1-3月集成電路進(jìn)口金額385.9億美元，同比增長(zhǎng)16%;出口金額73.5億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。

　　三業(yè)情況來(lái)看，在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售收入快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，一季度IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷(xiāo)售額繼續(xù)保持較高增速。IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模達(dá)到74.67億元，同比大幅增長(zhǎng)了31.6%;芯片制造業(yè)在Intel大連、臺(tái)積電上海等企業(yè)新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動(dòng)下，銷(xiāo)售收入的同比增速也達(dá)到19.5%，規(guī)模達(dá)到113.05億元;封裝測(cè)試業(yè)在海泰半導(dǎo)體等新建項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷(xiāo)售收入也實(shí)現(xiàn)了9.75%的同比增長(zhǎng)，規(guī)模為160.7億元。