據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(World Fab Database)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費(fèi)卻將下降。

　　SEMI的高級(jí)分析師Christian Gregor Dieseldorff表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對(duì)芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠在制造設(shè)備采購方面的投資恐怕會(huì)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的440億美元。不過到明年，有關(guān)的投資金額會(huì)下降6%，達(dá)到410億美元的水平，即使如此，其數(shù)值仍然是除了2011年以外最高的一年。”

　　然而，新建的芯片廠數(shù)量則“創(chuàng)了歷史新低”，而歷來新建芯片廠的數(shù)量都可以反映出半導(dǎo)體業(yè)界未來幾年之內(nèi)的總產(chǎn)能提升狀況。

　　據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年全球有17間芯片廠(包括13間LED應(yīng)用方向的芯片廠)有較高的幾率(大于60%)會(huì)開始新建。也就是說，除了LED有關(guān)的芯片廠之外，僅有4間半導(dǎo)體芯片廠今年會(huì)開始動(dòng)工，而明年新建的芯片廠數(shù)量則同樣也是4間。

　　另外，SEMI的數(shù)據(jù)還就450mm項(xiàng)目的投資發(fā)展力度方面進(jìn)行了預(yù)測(cè)。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，明年業(yè)內(nèi)將對(duì)450mm項(xiàng)目試產(chǎn)所用的制造設(shè)備進(jìn)行初步資本投資，而全球首間可適用于450mm晶圓加工的芯片廠則已經(jīng)于去年開始新建，今年則會(huì)有更多類似的工廠開始建造。但是總的來看，今明兩年芯片廠建造用費(fèi)用增加的幅度將會(huì)減緩。