訂單減少臺積電降低產能利用率
農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機,加速供應鏈調整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片量的情況,加上缺料問題,臺積電第2季投片量將減少5%,產能利用率下滑到85~90%附近,預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期,臺積電不僅減少設備商訂單,同時全年資本支出也將由78億美元,下調到60億~65億美元。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/118997.htm農歷年過后,下游需求端面臨庫存調整情況,壓抑上游半導體表現,直至目前此波去化過程尚在進行,加上日本地震帶來的缺料問題打亂半導體供應鏈,就連臺積電等一線大廠也難免受到波及。據業(yè)界指出,高通、博通等大廠都有減少投片量,進而影響臺積電第2季投片量,估計約比上季下滑5%,各廠產能利用率也有所下滑,12吋和14吋廠產能利用率分別為80%和80~90%,8吋廠則落在85~90%之間,皆低于第1季的100~105%水準。
就制程而言,臺積電90奈米產能利用率僅50%,65奈米和40奈米產能利用率分別為70%和80~90%。由于65奈米和40奈米產能利用率下滑,進而放緩擴產速度,臺積電減少設備商的訂單,并可能將2011年資!本支出預估值,由78億美元下修到60億~65億美元,調降12吋新增產能規(guī)模,由原先計劃的6.1萬片,下修至4.3萬片。
臺積電董事長張忠謀4月初曾指出,受到全球經濟發(fā)展不穩(wěn)以及歐債問題等影響,2011年全球半導體產業(yè)(不含記憶體)產值成長率從1月的7%下修至4%。此外張忠謀認為,日震確實沖擊半導體生產供應鏈,但影響期間不會超過2季,臺積電有足夠能力可以應付。
欣銓總經理張季明在21日也呼應張忠謀的說法。他認為,第1季半導體產業(yè)走緩,主要還是因下游需求端對庫存進行修正所致,與上游供應鏈吃緊并無直接關聯(lián),直到現在都還在進行修正,尚未見到反彈跡象。由于一般半導體廠普遍持有2個月的備料庫存,因此日震后的=擊最快要到5月中才會明朗。
張季明表示,只要需求確定、產品應用趨勢對,供給面一旦恢復,產業(yè)就會出現反彈,預期下半年就會恢復正常的成長態(tài)勢。外資亦估計臺積電第3季投片量可望比上季成長3~4%。
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