國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場比上年增長25%，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的206億3000萬美元。SEMI就材料市場擴大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴大。

　　分地區(qū)來看，臺灣、韓國和中國大陸創(chuàng)下了比上年增長30%左右的增長率紀錄，其他地區(qū)也達到了20%左右的增長率。對此SEMI表示，由于引線鍵合使用的金(Au)的價格高漲，如果后工序的產(chǎn)能較高，則該地區(qū)的市場就有望擴大。全球分地區(qū)的最大市場依然是日本，但硅代工企業(yè)和后工序外包企業(yè)云集的臺灣持續(xù)高增長，規(guī)模與日本已十分接近。

　　分地區(qū)的市場規(guī)模大致順序如下：日本為比上年增長20%的92億美元，臺灣為比上年增長33%的91億1000萬美元，其他地區(qū)為比上年增長21%的73億2000萬美元，韓國為比上年增長31%的62億美元，北美為比上年增長19%的44億7000萬美元，中國大陸為比上年增長27%的41億5000萬美元，歐洲為比上年增長24%的31億1000萬美元。