經歷了低谷與震蕩的半導體產業(yè)終于重拾上升勢頭，2010年增長高達30.6%。新市場與新應用功不可沒，技術升級已見曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國高科技專家組共同組織的中國國際半導體技術大會(CSTIC)在上海舉行。

　　作為中國規(guī)模最大、水平最高的半導體會議，CSTIC匯集了產業(yè)內的精英、專家、學者、技術人員，內容涵蓋新材料、各種單項工藝、新型器件與集成技術、封裝與測試、量測等，并將光伏與LED包含在內，最大范圍地覆蓋了產業(yè)鏈。

　　SEMI全球副總裁/SEMI中國總裁陸郝安博士在開幕致辭中表示：“隨著全球經濟復蘇，中國半導體市場在2010年強力復蘇。中國的半導體市場增速已經連續(xù)多年領跑全球產業(yè)，今年的市場也將景氣向上，保持強勁增長，繼續(xù)成為全球廠商最關注的戰(zhàn)略市場。”來自中芯國際、IBM、臺灣工研院、加州大學伯克利分校的專家就各自的研究領域、半導體產業(yè)的發(fā)展等進行了精彩的闡述。

　　新形勢 新市場 新模式

　　“半導體已經從危機中走出，并且超過危機以前的市場。中國作為第一大半導體市場，依然對半導體的恢復起到重要作用，這要得益于強勁的內需和積極的刺激政策。同時，市場變得復雜多變，‘蝴蝶效應’更加明顯。”中芯國際集成電路制造有限公司總裁、執(zhí)行長兼執(zhí)行董事王寧國博士說，“我們的機遇是：中國市場復蘇勢頭明顯高于全球，市場發(fā)展?jié)摿σ廊缓艽?產業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續(xù)向好;物聯網、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網、無線技術等新興市場加速啟動;創(chuàng)業(yè)板開啟為國內IC中小企業(yè)提供了難得的融資平臺，有利于推動其發(fā)展。當然，挑戰(zhàn)和難點也很明確：全球經濟依然存在不確定性，國內需求有待進一步拓展;市場“馬太效應”明顯，中小企業(yè)和新進入廠商在傳統(tǒng)領域發(fā)展難度較大;新興市場核心技術壟斷明顯，專利陷阱眾多，不利于中小企業(yè)進入。”

　　來自加州大學伯克利分校的Chenming Calvin Hu博士認為，CMOS在未來數十年之內仍將發(fā)揮其作用，并將成長為更大的市場，新技術和新的發(fā)展模式必將繼續(xù)涌現。中國市場廣大，有人才、市場的優(yōu)勢，但是如何繼續(xù)加大發(fā)展，解決芯片仍然依賴進口的問題，需要產業(yè)與政府共同努力。

　　IBM Fellow Tze-chiang (T.C.) Chen博士說：“3D將是半導體的未來之路，但前方的道路仍然漫長。產業(yè)應該建立起一整套系統(tǒng)，將EDA工具、制造、設計、測試等聯系起來。那么，未來10年里，至少存儲芯片有望借助3D技術實現低成本和更高生產率的制造。”

　　中國集成電路產業(yè)與國際企業(yè)相比仍存在不小的規(guī)模差距。王寧國博士認為，在商業(yè)模式方面，中國沒有先進的IDM企業(yè)，生產規(guī)模上需要加大產能投資力度，要加強設計和制造工藝技術，縮短減少收入差距。

　　新技術研發(fā)進行時

　　實現芯片的低功耗是很多創(chuàng)新的出發(fā)點。Chenming Calvin Hu博士的開幕演講主要圍繞此話題進行了講述。“單個芯片的功耗一直在增加，如果功耗問題不能得到很好的解決，那么半導體產業(yè)的未來發(fā)展將會面臨很大的風險。3D IC、SOI等都是潛在的解決方案。” Chenming Calvin Hu博士說，“通過新型晶體管、結構、電容等技術來大幅度降低功耗，這是未來的研究方向。”

　　Tze-chiang (T.C.) Chen博士的演講重點集中在了3D IC方面。“3D IC早在30年前就已進入人們的視野，隨著TSV技術的日趨成熟，3D IC極大地幫助了實現More than Moore，但如何處理超薄晶圓，如何解決散熱問題等，業(yè)內人士仍在進行不斷的探討。” Tze-chiang (T.C.) Chen博士說。

　　王寧國博士認為，中國IC產業(yè)的目標是盡快實現32/28nm等領先技術的量產，以制造為中心，加大研發(fā)和新技術的投入，至2015年，基本解決嚴重“缺芯”的被動和落后狀態(tài)。

　　本次研討會為期兩天，分為開幕主題演講及十個分會。演講嘉賓來自產業(yè)內領先的公司、科研院所、大專院校，共有741人參與了此次盛會。與會者就產業(yè)熱點、新技術和新知識進行了廣泛的探討和良好的互動。