麥格理資本證券日前指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預估值將由10%至12%降到5%。

　　相同的言論，也見諸美商高盛證券半導體分析師呂東風的看法，只是這波訂單調整只是單純的因智能型手機與平板計算機熱賣而擠壓到傳統(tǒng)功能性手機(feature phone)與筆記本電腦(NB)需求，還是包括智能型手與平板計算機在內的手機與PC需求全數(shù)轉弱，各有分析師支持兩造論點。

　　根據(jù)麥格理資本證券半導體分析師劉明龍的了解，高通近期調降了臺積電功能性手機基頻芯片的晶圓訂單，但其智能型手機與平板計算機SOCs的需求并沒有受到什么影響。

　　此外，聯(lián)發(fā)科與Xilinx等通訊客戶也陸續(xù)調降晶圓需求預估值，劉明龍認為，應是終端需求比預期弱與庫存調整所致。

　　至于PC客戶Nvidia，也調降其GPU/芯片組晶圓訂單，劉明龍認為，應是市占率逐漸流失給超威與英特爾所致，當然，第一季PC出貨不如預期也是主因。

　　影響所及，劉明龍將臺積電第二季晶圓出貨成長率預估值由原先的10%至12%下修至5%，致使8%至13%的外資圈sell side第二季營收成長率預估值共識，也都會面臨下修風險。

　　有別于劉明龍將智能型手機、平板計算機與功能性手機、傳統(tǒng)NB需求做出區(qū)隔，呂東風指出，臺積電客戶近期所調整的訂單，是從智能型手機、平板計算機、2G手機都有，幅度從10%至15%不等，因過去12至18個月追了太多產能。

　　此外，根據(jù)呂東風的了解，聯(lián)發(fā)科在臺積電與聯(lián)電的第二季晶圓出貨量都較第一季下滑，至于Xilinx，更是第二季與第三季訂單都將呈現(xiàn)下滑，這應是2010年第三季PC與消費性產品需求修正以來，首度出現(xiàn)的訂單調整現(xiàn)象。

　　因此呂東風表示，通訊訂單若在2011年出現(xiàn)修正，他一點都不會驚訝，由于通訊訂單占臺積電與聯(lián)電2010年第四季營收比重分別達47%與56%，等于目前這波景氣循環(huán)高峰主要是靠通訊訂單，對晶圓代工廠商來說風險極大。