英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時指出，他認為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問題就是會出現(xiàn)十分嚴重的產(chǎn)能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴充產(chǎn)能，將會導致先進制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題，連帶導致平均接單價格的下跌。

　　根據(jù)外電報導，英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧上周出席一場科技論壇時，對在場分析師提出對晶圓代工市場看法，由于近兩年來晶圓代工廠積極擴充產(chǎn)能，因此他認為，包括臺積電、全球晶圓等晶圓代工大廠，將會在未來幾年面臨產(chǎn)能過剩問題。

　　歐德寧表示，晶圓代工廠并不是靠先進制程賺錢，而是利用成熟制程，為客戶代工較長生命周期芯片產(chǎn)品，所以當全球晶圓等開始過度積極擴充先進制程產(chǎn)能時，將會導致先進制程產(chǎn)能過剩，進而壓低所有制程的價格。

　　不過，并非所有分析師都認同歐德寧看法，市調(diào)機構FutureHorizons創(chuàng)辦人Malcolm Penn就表示，由于過去幾年晶圓代工廠缺乏足夠投資，加上IDM廠開始停止自建先進制程晶圓廠，改為擴大委外代工，所以未來幾年晶圓制造市場將出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象，對晶圓代工廠是件好事。

　　另外一派外析師則認為，晶圓代工市場是否出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，關鍵原因還包括了現(xiàn)有IDM廠的態(tài)度，因為包括英特爾及三星等IDM大廠，已經(jīng)開始對晶圓代工市場感到興趣，并開始試著向臺積電、全球晶圓等晶圓代工廠的既有客戶，爭取先進制程的晶圓代工訂單。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，歐德寧擔心的事情，應該是一旦晶圓代工市場出現(xiàn)殺價競爭，反而會給其競爭對手如超威、英偉達、高通等占盡便宜，因為這些對手都依賴臺積電、全球晶圓提供先進制程技術及產(chǎn)能。