第四，ESA的機遇。從EDA設計及之后的流片/制造來看，事實上盡管晶體管數(shù)量越做越大，但芯片的制造和研發(fā)成本卻沒有大幅提高，反而是軟件開發(fā)的成本在上升，例如iPhone手機上有越來越多的應用程序。如何加快軟件開發(fā)的速度，以及如何能夠減少軟件的開發(fā)成本?Mentor的ESA愿景是解決這方面的問題。

　　Synopsys的陳志寬指出，從國際上來看，設計挑戰(zhàn)是：設計成本越來越高，而且最大的成本支出來自軟件和認證，需要EDA供應商和代工廠一起來解決。二是從芯片設計到仿真、驗證再到流片，軟件和驗證的時間占了流程大一大半，需要著力提升效率。三是低功耗設計。中國大陸IC設計業(yè)面臨著三個挑戰(zhàn)：需要好的IP，上市時間更快，成本更低。

　　有人擔心IP用多了，fabless公司可能會淪為組裝公司。IP年營業(yè)額2.5億美元的Synopsys認為，實際上，整個系統(tǒng)怎么去驗證等也很重要，只有該項目的設計人員才知道這個芯片到底要實現(xiàn)什么樣的功能，才可做好驗證;另外，軟硬件協(xié)同驗證等方面也很復雜，因為現(xiàn)在整個系統(tǒng)在一塊芯片(SoC)上了。再有，這五年將發(fā)生一個變化：最近Conexant(科勝訊公司)推出的一款芯片有一百萬行軟件代碼，但fabless設計該芯片大概沒有一百萬行的RTL(寄存器傳送級)代碼，所以芯片的軟件比硬件更復雜。但這些芯片里的軟件不是外面的應用軟件公司所做，而是芯片廠商自己做的。

　　模擬代工：合理制程最重要

　　數(shù)字電路追求大批量制造，芯片特征尺寸在往下走，晶圓尺寸往大走，以追求低成本。但在ICCAD年會上，還活躍著很多模擬代工廠，0.18/0.13微米、4/6/8英寸等工藝仍盛行。無錫華潤上華的兩條6英寸線是其盈利的支柱，市場銷售副總經理莊淵棋博士解釋說，模擬IC不是在追求小，而是準、低功耗。人們常說模擬IC設計其實是一門藝術，需要很長的時間積累，才會對元件的特性非常清楚。提高性能只能從他的電路設計來想辦法。國際上為何4英寸、6英寸工廠還繼續(xù)生存?并且可以運行二三十年?在上面流片盡管成本高，為何還有很高的毛利率?最主要是這些模擬線工藝與fabless的設計完全匹配，絕不浪費任何一個環(huán)節(jié)。所以國內很多模擬fabless雖然沒有自己的工廠，但和IDM相比成本仍具有優(yōu)勢。