臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目
—— 計(jì)劃2013年正式投產(chǎn)
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來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/116744.htm通過之前的信息可以知道，臺積電第二家宣布投資450mm晶圓計(jì)劃的芯片廠(第一家為Intel)。若此項(xiàng)目能按時(shí)完成，那么臺積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德國芯片技術(shù)論壇中，臺積電首席技術(shù)總監(jiān)曾提到建造450mm的晶圓廠，對于降低成本具有重大意義。
據(jù)知情人士透露，臺積電將逐步在Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產(chǎn)生產(chǎn)線，該地點(diǎn)選在臺灣新竹科技園區(qū)內(nèi)。而最終的量產(chǎn)生產(chǎn)線，將逐步在Fab15廠的第5期廠房中安裝。
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