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            臺積電仍居全球芯片代工首位

            —— 全年實現(xiàn)收入133.07億美元
            作者: 時間:2011-02-01 來源: 收藏

              市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/116648.htm

              根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元,較2009年增長38%,位居第十。而則位列全球第一,全年實現(xiàn)收入133.07億美元,較2009年增長48%。

              的領(lǐng)先優(yōu)勢非常明顯,排名第二的是臺聯(lián)電,收入為39.65億美元,同比增長41%。其次分別是Globalfoundries(收入35.1億美元,同比增長219%)、中芯國際(收入15.55億美元,同比增長45%)、TowerJazz(收入5.10億美元、同比增長70%)、 Vanguard(收入5.08億美元,同比增長33%)、Dongbu(收入4.95億美元,同比增長25%)、IBM(收入4.30億美元,同比增長 28%)、MagnaChip(收入4.20億美元,同比增長 60%)和三星(收入4億美元,同比增長38%)。

              在此之后則是SSMC(收入3.30億美元,同比增長18%)、X-Fab(收入3.20億美元,同比增長51%)、華虹NEC(收入2.95 億美元,同比增長23%),德州儀器(收入2.85億美元,同比增長14%)和宏力(收入2.60億美元,同比增長44%)。

              在2010年的排名中,臺積電和臺聯(lián)電仍然延續(xù)了2009年的領(lǐng)先優(yōu)勢,繼續(xù)位居第1和第2位。Globalfoundries則從2009年的第4升至第3位,中芯國際從第5升至第4位。TowerJazz從第9升至第5位,Vanguard從第7升至第6位,Dongbu從第6下滑至第7位,IBM仍然是第8位,MagnaChip則從第12升至第9。

              IC Insights在報告中說:“事實上,臺積電2010年的收入達(dá)到排名第二的臺聯(lián)電的3倍多,而臺聯(lián)電則達(dá)到排名第四的中芯國際的兩倍多。”

              最令人意外的是三星。該公司多年以來一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè)。雖然獲得了蘋果、Ixys、高通和Xilinx等重要客戶,但依舊未能改變格局。

              “三星的排名有望在未來幾年攀升。該公司有意愿也有能力成為晶圓代工領(lǐng)域的一支重要力量。”IC Insights總裁McClean說。麥克林還重申了對今年晶圓代工領(lǐng)域的預(yù)期,即全年市場規(guī)模增長10%。

              三星本周加大了尖端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入,推出了20納米工藝。另外,在本周的一次新聞發(fā)布會上,三星還表示很快將推出新的制造項目。雖然并未披露詳情,但分析師預(yù)計,三星將建設(shè)新的晶圓工廠或升級現(xiàn)有工廠。

              三星的晶圓代工業(yè)務(wù)仍然不夠清晰,但該公司的確希望成為與臺積電、臺聯(lián)電比肩的大型晶圓代工企業(yè)。還有傳言稱,三星將重新進(jìn)軍混合信號和模擬業(yè)務(wù),從事晶圓代工和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的生產(chǎn)。



            關(guān)鍵詞: 臺積電 芯片代工

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