據(jù)《上海證券報(bào)》10月28日?qǐng)?bào)道，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。

　　報(bào)道稱，該協(xié)會(huì)人士表示，我國將繼續(xù)通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè)，且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一個(gè)“黃金時(shí)期”，龍頭上市公司有望被培育成具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

　　工信部此前也已明確，將努力打破資金、技術(shù)、市場(chǎng)、人才和政策瓶頸，在對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)加大投入的同時(shí)，“十二五”期間將大力推進(jìn)企業(yè)兼并重組，“培育形成具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)群體性躍升發(fā)展”。