同為亞太區(qū)半導體產業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明年第1季。

　　瑞士信貸證券昨日出具的亞洲除日本外電子股研究報告也指出，由于總體經濟隱憂，很難在電子股由下往上挑選買進個股，現階段電子股沒有太多吸引人的題材，除非總經情勢朝正面扭轉，因此，僅維持建議做多大型權值股、價值型及產品循環(huán)主軸等電子股，點名臺股12檔，包括勝華、臺達電、鴻海、元太、宏達電、聯強、欣興、緯創(chuàng)、力成、臺積電、聯詠、致茂。

　　程正樺認為，由于目前半導體族群并沒有利多支撐股價，因此，選股必須更為謹慎，應以投資價值較便宜、獲利下檔風險較低的個股為主，投資評等列為「買進」的標的計有聯電、聯詠、瑞昱、南電、晶電、億光等6檔。

　　陸行之預估，第4季臺積電營收下滑幅度約僅2%至5%，略優(yōu)于外資圈sellside平均預估值的下滑6%，但主要風險為明年第1季，由于整體晶圓代工族群營收下滑幅度預估將達15%至20%、營業(yè)利益率將下滑8至15個ppt，遠大于市場預估值的2至4個ppt，因此下修壓力非常大。

　　但若將戰(zhàn)線拉長至整個半導體產業(yè)，程正樺以IC設計族群為例指出，整體9月營收月下滑率與年下滑率分別達1%與6%，比歷年來4%的成長率季節(jié)性數據有段差距，由于9月營收向來都能受惠于中國大陸十一長假拉貨需求，但是今年因PC與面板IC待去化，拉貨動能因而疲弱。

　　此外，程正樺指出，晶圓代工與IC封裝測試族群9月營收分別較8月成長0.3%與下滑5%，營收動能走勢看似分歧，但由于IC封裝測試產業(yè)的前置時間(leadtime)相對較短，營收走勢向來具有領先指標味道，因此，預期晶圓代工與IC封裝測試族群10月產能利用率可能會開始下滑，因為IC設計客戶已經開始消化庫存。