日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。

　　數(shù)據(jù)顯示，8月份，日本芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38，高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。

　　訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實(shí)際產(chǎn)品出貨量之比。該比率高于1意味著新訂單數(shù)量超出出貨量，暗示行業(yè)前景樂觀。

　　日本主要芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商包括Tokyo Electron Ltd.、尼康公司(Nikon Corp.)和佳能公司(Canon Inc.)。

　　SEAL計劃增于10月20日公布9月份芯片制造設(shè)備訂單初步數(shù)據(jù)。