張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計
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臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會(WSC)與國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/112458.htm臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。
臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設置綠色制造專區(qū)，臺積電工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導體業(yè)節(jié)能減碳的想法。
許芳銘表示，張忠謀今年5月以臺積電執(zhí)行長身分，出席WSC在韓國舉行的節(jié)能減碳報告大會時指出，過去十年，WSC并沒有很清楚規(guī)范全球半導體業(yè)者自愿節(jié)能減碳，但臺灣半導體廠自律遵循WSC節(jié)能減碳目標，讓人欣慰。張忠謀當時樂觀預期，今年臺灣晶圓廠商將可達成WSC規(guī)定的2001至2010年節(jié)能減碳目標。
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