您的電子產品設計中最大的挑戰(zhàn)是什么?相信幾乎有一半的工程師回答都會選擇電磁干擾和電磁兼容(EMI/EMC)設計，事實上這也是國內某知名媒體所做的工程師設計能力分析幾年下來的一個幾乎不變的結果。“隨著開關頻率的提高，系統(tǒng)的EMC設計難度越來越大。”很多系統(tǒng)設計工程師在處理采用開關電源的系統(tǒng)EMI問題時，都有這樣令人頭疼的問題。然而，不僅電源開關管的頻率提高對EMI產生很大的影響，隨著系統(tǒng)的小型化、接口器件和處理器等半導體器件的運行頻率迅速提高，電磁干擾問題也有增無減。

　　同樣的問題還出現在電路保護設計上。集成電路制造工藝技術的不斷發(fā)展、高速數據傳輸接口的大行其道，使得包括ESD在內的電路保護變得日益困難。對更快處理速度和更高功能密度的強烈需求，推動當前半導體工藝進入后40納米時代，IC芯片體積越來越小、密度越來越高、功能越來越復雜，使其更易遭受ESD、過壓及過流的損害。

　　以上的兩個問題幾乎對于所有的電子產品來說都無可回避，而且還必須面對區(qū)域市場不同的驗證測試標準，例如針對電磁兼容就有中國的3C、美國FCC認證，針對產品安全的中國3C、歐盟CE認證、美國UL認證等，而對于國內軍工行業(yè)來說還必須面對更嚴格的國軍標系列標準體系的考驗。“在電磁兼容設計領域，測試經驗比設備更重要。” 西部電子論壇總策劃師/電子元件技術網首席執(zhí)行官劉杰博士指出。為此，與中國(成都)電子展(CEF)同期舉辦的第五屆電磁兼容論壇和第五屆電路保護設計論壇特別加強了相關的主題策劃，更強調工程設計實踐指導性，特別邀請了多位國外EMC標準協會的專家主講。“利用專家的建議、方案分享、經驗介紹，并通過展會中上百家國內外相關器件及方案的領導廠商、測試測量儀表提供商的相關產品，可以實現您EMI/EMC及電路保護設計的一站式需求。”劉杰表示。

　　圖1：EMI/EMC設計一直是工程師的主要挑戰(zhàn)。

　　電磁兼容設計，標準和經驗一個都不能少

　　隨著電子設計高速、高可靠性和小型化的發(fā)展趨勢，電磁兼容問題在電路設計和測試中愈顯突出。新技術標準和環(huán)保條例也在推動電磁兼容技術應用領域的擴展。越來越多的工程師面臨著元器件選型、電路板設計、電路設計，以及系統(tǒng)級設計等多層面的電磁兼容設計挑戰(zhàn)。“很多企業(yè)并不熟悉具體的檢測標準，因此導致新產品在EMI/EMC測試時通過率偏低，增加了企業(yè)的成本。”某測試測量解決方案全球領導廠商的負責人針對國內電磁兼容設計現狀指出，該公司將在中國(成都)電子展展出針對EMI/EMC測試需求的多種最佳儀器儀表解決方案。

　　除了熟悉相關標準，電磁兼容和低噪聲設計還需要綜合考慮器件本身的性能、寄生參數、產品的性能要求、成本以及系統(tǒng)設計中的每一個功能模塊，通過布局布線優(yōu)化、增加去耦電容、磁珠、磁環(huán)、屏蔽、PCB諧振抑制等措施來確保EMI在控制范圍內，需要工程師具有良好的理論基礎并具有豐富的實踐經驗。事實上，電路EMC設計目前已經有了大量的各類設計工具(SPICE系列設計工具、EMC設計檢查、磁場分析等)，而且主要的EMC器件提供商也提供了模擬和特性分析軟件，恰當利用這些工具可以有效提高EMC設計。此外，如何正確選擇和使用零部件也是非常關鍵的因素，工程師需要及時熟悉當前的主流技術和最新的產品。

　　特別針對國內工程師缺乏EMC系統(tǒng)規(guī)劃經驗以及不熟悉歐盟相關的EMC標準，在第五屆電磁兼容設計技術研討會中特別引入兩位重量級國際EMC技術專家Franz Joachim博士和 Dip-Ing Gerd Jeromin，兩位分別為歐共體EMC標準組織成員和歐洲委員會EMC工作組成員，他們將主講《無線電/通信設備中EMC規(guī)劃和歐洲標準》在內的系列講座，詳細講解無線電和通信設備的EMC挑戰(zhàn)、系統(tǒng)解決思路和辦法、無線電/通信設備中EMC規(guī)劃和歐洲標準等多個實戰(zhàn)主題，進行精彩分享。

　　對缺乏經驗的設計工程師來說，如何迅速提高相關的設計經驗、有效利用這些工具以及掌握最新技術和產品發(fā)展現狀和趨勢非常重要。本屆電磁兼容論壇還力邀全球EMC領域的頂級企業(yè)(包括太陽誘電、村田制作所等)的高級專家分享關于抗干擾系統(tǒng)設計和電路實現、EMC元器件選擇與電路設計、EMI屏蔽與濾波技術、單片機噪聲抑制、EMC測試條件與手段等方面的內容。重量級專家及全球電磁兼容技術領導企業(yè)首次聚首四川，是西南地區(qū)工程技術屆人士提升專業(yè)知識及與世界級專家交流互動的絕佳機會。