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            英飛凌推出30V車(chē)用 MOSFET

            作者: 時(shí)間:2010-08-09 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

              科技股份公司近日面向大電流應(yīng)用的汽車(chē)推出一款具備全球最低通態(tài)電阻的30V功率(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。全新的OptiMOS™-T2 30V 是一款N溝道器件,在10V柵源電壓條件下,漏極電流為180A,而通態(tài)電阻僅為0.9毫歐。采用D2PAK-7封裝的IPB180N03S4L-H0,可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)封裝功率 的需求:以最低成本獲得高額定電流和最低通態(tài)電阻。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/111553.htm

              基于適用于功率MOSFET的功能強(qiáng)大的第二代溝槽技術(shù),OptiMOS-T2器件成為大電流汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)系統(tǒng)和汽車(chē)啟停系統(tǒng)的理想解決方案。

              出于成本和效率原因,整個(gè)行業(yè)都開(kāi)始轉(zhuǎn)向溝槽設(shè)計(jì)。OptiMOS-T2等功率MOSFET溝槽技術(shù)相對(duì)于以往的技術(shù),在通態(tài)電阻和柵電荷方面實(shí)現(xiàn)了大幅改進(jìn)。這使得優(yōu)值系數(shù)(FoM=柵電荷x通態(tài)電阻)達(dá)到業(yè)界最低水平。此外,創(chuàng)新的大電流“Powerbond”技術(shù)可解決MOSFET鍵合引線(xiàn)受限問(wèn)題,降低鍵合引線(xiàn)通態(tài)電阻的降幅,并增強(qiáng)電流功能。通過(guò)使鍵合引線(xiàn)更涼能進(jìn)一步提高可靠性。最新的Powerbond技術(shù)可確保一個(gè)MOSFET具備多達(dá)4條500微米鍵合引線(xiàn),使標(biāo)準(zhǔn)封裝器件具備180A的額定電流。

              OptiMOS-T2技術(shù)和結(jié)實(shí)耐用的封裝經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),能夠在MSL1 (1級(jí)潮濕度)條件下,承受回流焊接過(guò)程中的260 °C高溫,并且采用無(wú)鉛電鍍,以符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。IPB180N03S4L-H0功率MOSFET完全符合汽車(chē)電子委員會(huì)(AEC-Q101)的規(guī)范要求。英飛凌先進(jìn)的溝槽技術(shù)具備低柵電荷、低電容、低開(kāi)關(guān)損耗和出色的優(yōu)值系數(shù),可使電機(jī)效率達(dá)到新高,同時(shí)最大限度降低EMC輻射。此外,優(yōu)化的柵電荷可確保更小的驅(qū)動(dòng)輸出級(jí)。

              IPB180N03S4L-H0可滿(mǎn)足需要許多并聯(lián)MOSFET的大電流應(yīng)用(超過(guò)500A)的要求。由于IPB180N03S4L-H0具備180A額定電流,因此,可使大電流系統(tǒng)所需的并聯(lián)MOSFET減少一半,從而優(yōu)化電流共享、熱性能和成本。由于汽車(chē)電機(jī)逐步轉(zhuǎn)向脈寬調(diào)制(PWM)控制以提高效率,因此,OptiMOS-T2 30V器件還可提供電池反向連接保護(hù)功能。

              英飛凌公司標(biāo)準(zhǔn)汽車(chē)功率產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Torsten Blanke博士指出:“英飛凌具備基于OptiMOS-T2溝槽技術(shù)的廣泛汽車(chē)MOSFET產(chǎn)品組合。這些器件都采用結(jié)實(shí)耐用的封裝,具備出類(lèi)拔萃的性能和品質(zhì)。通過(guò)推出具備180 A 額定電流的全新30V OptiMOS-T2器件,英飛凌再次在最大電流(采用標(biāo)準(zhǔn)封裝)和最低通態(tài)電阻(采用溝槽技術(shù))方面樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)桿。”



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