晶圓代工制程推進至2x納米以下先進技術，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設計環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創(chuàng)新平臺(OIP)，臺積電設計暨技術平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，進入2x納米以下，客戶仍會不斷擔憂良率問題，不過已有近百家的電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進入2x納米制程。

　　臺積電開放創(chuàng)新平臺亦即結合臺積電的制程技術與IP、EDA、IC設計業(yè)者，從前段設計到后段封裝制造統(tǒng)包的垂直整合平臺。臺積電資深處長莊少特指出，目前該平臺已有近百家合作伙伴，包括35家EDA廠商、38家IP供應商與20家設計中心聯(lián)盟(Design Center Alliance;DCA)廠商。他進一步指出，進入2x納米制程后，投資額提高，不論對于晶圓代工業(yè)者、設計公司、EDA廠商、IP供應商或設備業(yè)者來說都是艱難挑戰(zhàn)。

　　在整體供應鏈壓力升高下，為設計客戶打造更完整的設計環(huán)境，成為晶圓代工的要務。IBM共通平臺廣邀晶圓代工業(yè)者包括全球晶圓(Global Foundries)、三星、新加坡特許(Chartered)與中芯國際加入，為搶攻28納米市場，IBM、三星、意法 (STMicroelectronics)等聯(lián)盟會員，亦于日前宣布同步化廠房，導入IBM聯(lián)盟的28納米技術。即1款芯片設計，可有多座晶圓廠產(chǎn)能支持，吸引客戶上門。

　　面對IBM陣營的壯大，臺積電則以建立開放創(chuàng)新平臺的完整生態(tài)，滿足客戶需求，降低設計風險。業(yè)界人士指出，兩相比較，IBM的共通平臺偏向于在早期制程開發(fā)的聯(lián)盟，不過臺積電的開放創(chuàng)新平臺建構的生態(tài)體系較為完整，將EDA工具與IP矽智財接軌、整合進臺積電OIP 生態(tài)環(huán)境中。因此，雖然都是架構平臺，但各有其優(yōu)勢存在。

　　許夫杰表示，隨著進入28納米、20納米制程，其實客戶心態(tài)也跟當初進入40納米時一樣，對于芯片設計與良率等因素會有擔憂，不過在新的微影技術如深紫外光(EUV)與電子束(E-beam)的發(fā)展，結合臺積電的開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)，將可與客戶順利切入2x納米世代，目前也與許多客戶在進行共同研發(fā)中。