編者點評：芯片出貨量達到創(chuàng)記錄，Q1為445億顆意味著什么?其實每年全球半導體業(yè)的增長或減少與芯片出貨量及芯片的平均售價ASP有密切關系, 歸納公式是芯片的出貨量變化+ASP變化即為半導體銷售額的變化。如WSTS及IC Insight預測今年芯片出貨量增長24%, 那么如果今年芯片的ASP有6%的增長, 則全年半導體銷售額有24%+6%=30%的增長。這里要提醒通常ASP要增長是十分困難的, 因為按摩爾定律芯片中晶體管的成本是下降, 但是芯片中的復雜程度, 即晶體管的數(shù)量呈上升, 所以兩者的迭加作用會呈現(xiàn)少部分時間升高及大部分時間呈下降態(tài)勢。如2008年芯片出貨量為5606億顆與07年比下降3.4%, 而ASP為0.444美元,上升0.7%, 導致2008年半導體業(yè)下降2,7%以及2009年芯片出貨量5293億顆, 下降5.6%及ASP為0.428美元,下降3.6%, 所以2009年半導體業(yè)為負5,6%+負3.6%,最終下降9,2%。

　　按IC Insight的最新的市場研究報告,今年Q1全球芯片出貨量達445億顆,超過了之前的記錄2008年Q3的441億顆。

　　與2009年Q1的280億顆相比,今年Q1的IC出貨量增長達59%。IC Insight認為受PC,手機以及汽車電子和消費類電子產(chǎn)品市場需求的推動,導致全球芯片出貨量達到了新高。

　　IC Insight預計,受季節(jié)性對于IC市場需求的推動,預測今年下半年全球芯片出貨量會達到新的記錄。

　　在2009年第三季度全球IC出貨量已恢復到新的增長率9.5%,并且公司預測在未來5年中其年均增長率至少達到9.5%。

　　按IC Insight報道,全球芯片出貨量在2000至2004年期間,其年均增長率達9.5%,緊接著2005至2007年加速增長到14%,到2008年未受金融危機的影響全球芯片出貨量下跌,而到今年下半年預計芯片出貨量將達到創(chuàng)記錄。

　　1980年以來IC芯片出貨量最好的前十年及最差的前十年