象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受;

　　1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺積電, 那時(shí)正值全球IC業(yè)混亂時(shí)代, 它又重新?lián)P帆啟航。但是在此次會上見到張時(shí)仍是如1990年首次見到它時(shí)那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經(jīng)歷40nm的風(fēng)波后,它似乎為客戶重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發(fā)與招工策略, 張認(rèn)為至今年底公司將從今日的25,000人擴(kuò)大到29,000人。

　　簡言之, 臺積電又回到了使它的競爭對手感到”煩惱的時(shí)代”。

　　2,在此次會上張利用多次機(jī)會重申要擴(kuò)大產(chǎn)能, 究竟為什么?近期許多公司在出售生產(chǎn)線及有些客戶對于產(chǎn)能擴(kuò)充而歡呼, 但是我的感覺臺積電正十分謹(jǐn)慎地在進(jìn)行擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃。

　　去年由于IC業(yè)下降所以毛利率低, 而今年產(chǎn)業(yè)向上, 業(yè)界歡呼雀躍。 所以臺積電沒有理由為什么要攪局呢?在另一方面臺積電有些新的競爭對手, 也欲奪取代工的皇冠寶座。

　　3,臺積電是一個充滿信心的公司, 有時(shí)有點(diǎn)傲慢, 對于全球代工它不是一件壞事, 之前的臺積電幾乎沒有遇見真正的競爭對手, 包括IBM及Samsung。

　　要是我的話, 臺積電應(yīng)該有些不安, 因?yàn)榇らg的競爭日益加劇, 如GlobalFoundries通過兼并及投資其來勢兇兇, 而Samsung, 以它的實(shí)力在代工中也不好對付。

　　近期臺積電由于40nm的工藝問題,給它的對手提供一些聯(lián)想, 這是一個令人感到擔(dān)心的經(jīng)歷, 現(xiàn)在, 聽說問題己經(jīng)解決, 相信戰(zhàn)斗仍將繼續(xù)下去。

　　其它的驚奇

　　4,TSV, 推遲?隨著芯片尺寸縮小越來越困難,顯然另一種變通方法3D三維集成的硅通孔技術(shù)將引起業(yè)界注意。在今年的會上對于TSV技術(shù)有點(diǎn)低調(diào), 并沒有給出一個技術(shù)進(jìn)步的時(shí)間表或者真正進(jìn)展的有關(guān)報(bào)告。臺積電的副總裁兼研發(fā)部領(lǐng)導(dǎo)蔣尚義也坦言TSV尚處于啟步階段。

　　臺積電認(rèn)為對于TSV, 成本與技術(shù)的復(fù)雜性仍是問題，因此可能會推遲進(jìn)度。

　　5,在代工領(lǐng)域中臺積電處于領(lǐng)先地位, 臺積電將從28nm直接躍入20nm, 而跳過22nm半接點(diǎn)。

　　20nm之后會是什么?蔣相信在去年臺積電利用CMOS平面工藝是20nm, 從硅結(jié)構(gòu)看, 臺積電支持下一代的FinFET。近多年來臺積電一直在關(guān)注雙柵晶體管的FinFET。令人驚奇的是在今年會上臺積電己經(jīng)作出決定, 而其它芯片制造商都在開發(fā)多柵結(jié)構(gòu)。

　　6,臺積電在三月時(shí)破土建LED廠, 并舉行研發(fā)中心及LED芯片廠的開幕典禮。

　　此舉表征臺積電正從硅片代工向其它領(lǐng)域過渡, 實(shí)際上它是生產(chǎn)LED, 不是代工行為, 而是在臺積電品牌下的制造。但是堅(jiān)持不會與客戶有競爭。

　　7,臺積電同樣不會放棄太陽能,如同LED一樣,臺積電也會依自己的品牌做光伏模塊, 而不是進(jìn)行太陽能代工。雖然具體詳情不知，臺積電非常有可能會直接躍入建太陽能電站業(yè)務(wù)。