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            集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展高潮 IC設計是亮點

            作者: 時間:2010-03-30 來源:CSIP 收藏

              記者日前從中國半導體年會上獲悉,2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元,市場下滑5%。而全球集成電路市場是2600億美元,中國市場占世界市場份額的44%,占亞太地區(qū)的82.5%。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/107453.htm

              “國內的半導體市場看起來是近15年來首次出現(xiàn)負增長。雖然市場增幅下降,但全球的利潤卻在進一步提升。從2005~2009年,國內的半導體市場增長達到了10%以上。”賽迪顧問、半導體產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理李珂認為,目前中國的半導體市場情況有大的好轉。而隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施,以及國際市場環(huán)境的逐步好轉,國內集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭,也將迎來新一輪發(fā)展高潮。

              設計業(yè)增幅仍是亮點

              據(jù)了解,2009年集成電路產(chǎn)業(yè)中、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展情況各不相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡建設等一系列刺激內需政策的拉動,2009年國內業(yè)在內需市場的帶動下逆勢增長,全年業(yè)實現(xiàn)銷售額269.2億元,同比增長率達到14.8%。

              “今年設計業(yè)仍將是國內IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。”董事長江上舟認為,在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下,德克威電子、海爾集成電路、深圳興邦、華亞微電子等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場,這將為國內的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金,并將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域,極大推進IC設計行業(yè)的發(fā)展。

              據(jù)悉,華為等多家IC設計企業(yè)已經(jīng)開始開發(fā)下一代IC產(chǎn)品,并將投入到手機、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應用中。長電科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模的同時,也在CSP(新一代芯片封裝技術)等先進封裝工藝方面取得突破。在終端市場的帶動下,LED、太陽能光伏等領域正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點,許多國際IC企業(yè)正在這些領域尋求新的發(fā)展。

              在國內外市場大幅增長的帶動下,國內IC產(chǎn)業(yè)將會呈現(xiàn)明顯的恢復性增長,預計2010年的增速也將超過15%,規(guī)模約在1200億元左右。

              江上舟表示,與IC設計業(yè)主要面向內需市場不同,國內芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度極高,受國際市場的影響也更大。在出口拉動下,將呈現(xiàn)顯著增長趨勢,特別是芯片制造業(yè),其規(guī)模在未來兩年,將有快速的增長。

              但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性,各方對生產(chǎn)線的投資擴產(chǎn)仍較謹慎,因而估計難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復性增長的特征,產(chǎn)業(yè)真正實現(xiàn)進一步發(fā)展預計還要等到2011年。

              呼吁良好的發(fā)展環(huán)境

              中國目前正面臨調整產(chǎn)業(yè)結構、轉變經(jīng)濟發(fā)展方式,特別是培育新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的重要時期。但國際上一些國家和地區(qū),在半導體行業(yè)對我國設置技術壁壘,特別是歐洲與日本。

              “今年2月份,臺灣地區(qū)對中國大陸的投資還限于二代以前。這個條件下,我們發(fā)展確實比較難。”江上舟語帶感慨,“但國家在科技上的投入是不遺余力的,而且我們也有自己的人才。半導體行業(yè)受國家這么多優(yōu)惠政策扶持,能不能在‘十二五’也打一個漂亮的仗?”

              半導體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè),在我國電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要性不言自明。江上舟表示,1986年韓國執(zhí)行做大集成電路計劃以后,培育了三星、現(xiàn)代等一批世界級大企業(yè)。其間,政府大概花了6年時間,企業(yè)花了10年時間,投資了幾十億美元。而日本也逼著美國在上世紀80年代后期讓出了世界半導體第一的寶座。我國一直這么支持半導體,卻沒有形成韓國、日本、美國這種氣勢。

              “在半導體工藝方面,我們不一定要樣樣精通,只要有幾樣走在國外前面,就可以走出我們的發(fā)展道路。”江上舟希望國家能在兩個方向給予支持,一是設計行業(yè),二是制造行業(yè)。希冀在“十二五”中能從根本上改變現(xiàn)在我國還沒有長大、還要靠國家扶持的現(xiàn)狀。



            關鍵詞: 中芯國際 IC設計

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