LED照明市場將進入高速成長期，臺積電布局腳步更趨積極，預(yù)計LED照明研發(fā)中心和量產(chǎn)廠房于25日進行動土典禮，不排除董事長張忠謀及新事業(yè)部總經(jīng)理蔡力行皆會出席主持。此外，臺積電也加入成為臺灣照明委員會(CIE)成為執(zhí)行委員之一，未來臺積電將先切入LED后段制程，將光、電、熱處理整合于矽基板上，以提供照明產(chǎn)品所需元件，將開辟B2B的企業(yè)客戶應(yīng)用市場。

　　臺積電為追求未來營運持續(xù)成長，于2009年展開新事業(yè)布局，并由前總執(zhí)行長蔡力行擔任新事業(yè)總經(jīng)理，負責新事業(yè)發(fā)展規(guī)畫。如今該公司在新事業(yè)布局又有新進展，決定在竹科園區(qū)內(nèi)興建LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房，并在25日舉行動土典禮。由于臺積電相當重視新事業(yè)，不排除在當日動土典禮中，董事長張忠謀和蔡力行應(yīng)會聯(lián)袂出席。

　　臺積電成立22年來首度跨足非半導體事業(yè)，其中LED的主流量產(chǎn)技術(shù)來自于半導體制程的延伸，臺積電挾著龐大產(chǎn)能、先進技術(shù)、優(yōu)勢資金等重兵壓境，對現(xiàn)有LED業(yè)者而言，臺積電顯得來勢洶洶。

　　負責LED照明的臺積電新事業(yè)處長陳嘉南24日出席臺灣照明委員會成立大會，他表示，臺積電將利用矽晶圓基板的量產(chǎn)優(yōu)勢，初期從LED后段制程切入，從光源處理、電力驅(qū)動到散熱模塊等，將與矽晶圓基板進行整合。至于LED前端制程，陳嘉南表示，未來在LED供應(yīng)鏈中將不只做一種產(chǎn)品，臺積電將針對不同階段的發(fā)展目標，規(guī)劃適合切入的時程。

　　陳嘉南指出，矽晶圓基板的優(yōu)勢在于能夠標準化的大量生產(chǎn)，且散熱是陶瓷基板的3倍，光透鏡也一次在矽基板上磨成，準確度高，加上矽晶圓基板耐高溫，可靠信也大為提高。

　　不同于臺積電選擇自建產(chǎn)能，聯(lián)電則與LED晶粒龍頭晶電合作，將在大陸山東合資設(shè)立LED磊晶廠冠銓光電公司，由雙方各出資50%，晶電將負責磊晶以及制程，聯(lián)電則將著墨在下游的應(yīng)用開發(fā)。晶電董事會已通過將斥資800萬美元，約當新臺幣2.6億元投資冠銓(山東)光電，而冠銓也是聯(lián)電繼旗下LED路燈制造廠寶霖赴山東設(shè)廠后，在LED照明產(chǎn)業(yè)的新布局。