因此，2009Q4臺灣IC制造業(yè)持續(xù)受到景氣回溫的影響，持續(xù)向上攀升至1,888億新臺幣，季成長率達到10.3%,年成長達55.5%,仍呈現(xiàn)增長的情形。其中晶圓代工的產(chǎn)值達到1,261億新臺幣，季成長0.8%,而較去年同期(08Q4)大幅成長了45.3%.以DRAM為主IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為627億新臺幣，季成長36.3%,年成長則由負轉(zhuǎn)正大幅跳躍81.2%.

　　最后，在IC封測業(yè)的部分，2009Q4由于逐漸進入電子產(chǎn)品淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)較09Q3僅微幅成長，因此下游封裝業(yè)也只成長2.6%.臺灣測試業(yè)有高達近六成比重為內(nèi)存測試，在DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)回穩(wěn)下，Q4測試業(yè)也小幅成長3.1%.

　　因此，2009Q4臺灣封裝業(yè)產(chǎn)值為593億新臺幣，較2009Q3成長2.6%,較去年同期成長31.2%.2009Q4臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為263億新臺幣，較2009Q3成長3.1%,較去年同期成長32.8%.

　　2009Q1臺灣IC封測業(yè)已處于觸底反彈，Q2平均月增率約10%,七月份開始持平，Q3平均月增率僅約4.5%,Q4則較Q3稍低。2009Q2產(chǎn)業(yè)做完修正，Q3、Q4已逐漸回復過往正常的季節(jié)性景氣循環(huán)。

　　總計2009年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值為3,859億新臺幣，較2008年成長2.9%;制造業(yè)為5,766億新臺幣，較2008年衰退11.9%;封裝業(yè)為1,996億新臺幣，較2008年衰退10.0%;測試業(yè)為876億新臺幣，較2008年衰退9.2%.而在附加價值部份，2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)附加價值為4,399億元，較2009年衰退13.3%.

　　2009年第四季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預估(單位：億新臺幣)(來源：工研院IEKITIS計劃，2010/02))

　　半導體產(chǎn)業(yè)09年第四季重大事件分析

　　1.聯(lián)發(fā)科投入研發(fā)Android平臺之芯片

　　聯(lián)發(fā)科繼微軟智能型手機公板后，已積極投入研發(fā)Android平臺的芯片，預計2010年將推出3G版本的Android平臺智能型手機解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科的秘密武器除了微軟平臺的3G智能型手機公板外，另一個就是Android平臺解決方案。從消費者的反應來看，由于中國大陸市場對于微軟平臺的接受度較低，Android平臺將會是2010年智能型手機成長最大的區(qū)塊。若聯(lián)發(fā)科循過去2G、2.5G模式，在中國市場推出Android平臺公板，將可能再次掌握中國3G智能型手機芯片市場。

　　2.中芯敗訴，臺積電取得賠償金及股權(quán)

　　全球晶圓代工龍頭臺積電以及大陸中芯國際宣告和解，中芯國際除因先前官司案追加賠償2億美元外，另將額外給予臺積電8%持股，未來臺積電也將參與中芯的認股計劃，取得共計至少10%股權(quán)。

　　中芯敗訴后，由王寧國接任CEO,中芯將大幅調(diào)整營運方向，且一旦贈股成立，臺積電將成為僅次于大唐電信及上海實業(yè)的第三大股東，對中芯國際未來的發(fā)展計劃將能掌握清楚信息也能左右方向。臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)將加大對大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響力。