總的來說，2010年我國半導體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復性增長的階段。此前，有預測認為中國半導體產(chǎn)業(yè)和市場要到2011年才能恢復到2008年的水平，但據(jù)我們的判斷，中國半導體全行業(yè)銷售收入在今年就將超過2008年的水平。

　　“我對我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景抱持信心。我們具備良好的市場環(huán)境、扶持政策和產(chǎn)業(yè)基礎。2010年我國IC產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)恢復性增長，估計增速在 15%-20%，銷售額會超過2008年。”原電子工業(yè)部總工程師、中國半導體行業(yè)協(xié)會名譽理事長俞忠鈺日前在接受《中國電子報》記者的專訪時明確表示。

　　去年我國半導體業(yè)所受沖擊超乎預期

　　記者：我國IC產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)的高速增長之后，去年首次遭遇大幅度的負增長。您覺得應該如何評價我國IC產(chǎn)業(yè)過去一年的發(fā)展狀況?

　　俞忠鈺：2009年受國際金融危機沖擊，全球IC產(chǎn)業(yè)深度下滑，中國也不例外，而且下滑的幅度相當大。中國半導體行業(yè)協(xié)會去年年底初步估計，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)同比下滑16%。最近，協(xié)會根據(jù)今年年初收集的企業(yè)銷售收入修改了統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)銷售收入為1110億元，同比下滑11%。

　　從2009年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況看，有兩個數(shù)字超出原來的預期：第一個數(shù)字是中國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)的降幅達11%，高于全球降幅。第二個數(shù)字是去年中國IC設計業(yè)逆勢增長14.8%，超出原先的預計。

　　去年初我們曾認為，在全球市場低迷的情況下，中國的狀況相對會好一些。坦率地說，我們原來預計2009年我國IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值同比下降幅度會在5%以內(nèi)，但最終卻下降了11%。可以說，產(chǎn)業(yè)面臨的沖擊比我們預計的要嚴峻得多。

　　與此同時，我國IC設計業(yè)卻大幅增長。2009年上半年，設計業(yè)同比增長率在5%左右，但全年統(tǒng)計下來，實際增長15%左右。特別是深圳、上海地區(qū)的設計業(yè)增長相當迅速。我認為，我國IC設計業(yè)快速增長的局面，除了與國家政策密切相關外，也與我國IC設計業(yè)正在轉型，努力與內(nèi)需市場密切結合，加強自主創(chuàng)新，開發(fā)特色產(chǎn)品有相當大的關系。

　　記者：我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的困難，您覺得形成這種局面的主要原因是什么?

　　俞忠鈺：導致產(chǎn)業(yè)大幅下滑的因素有很多，其中重要的一點是這幾年中國IC產(chǎn)業(yè)對國外的依存度太高了，這種依存度體現(xiàn)在核心技術、投資、訂單等方方面面。例如，多年來，核心技術以及關鍵設備都是引進的;從2000年以來，制造以及封裝測試80%左右的加工訂單來自國外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資的80%左右也來自境外。去年隨著國外市場的萎縮，加工訂單急劇減少，同時外商在華獨資企業(yè)的運營狀況也發(fā)生較大變化。例如，受幾家外商在華獨資封裝企業(yè)銷售額大幅下降等的影響，國內(nèi)IC封裝測試業(yè)下滑的幅度遠超出我們的預估。

　　2009年我國IC產(chǎn)業(yè)遭遇的沖擊，也使我們清醒地認識到，實現(xiàn)我國IC產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整和增長方式的轉變刻不容緩。目前國內(nèi)IC產(chǎn)品需求的80%以上、特別是高檔IC幾乎全部依賴進口，而我們許多制造和封測企業(yè)則以國外中低端IC產(chǎn)品的代工制造和封裝測試為主，這種狀況必須盡快改變。