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            半導(dǎo)體能支撐未來的發(fā)展

            作者:莫大康 時(shí)間:2010-02-23 來源:Semiconductor International 收藏

              相比于2009年今年全球業(yè)的態(tài)勢(shì)好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/106167.htm

              在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì)上(ISS),有些演講者表示一些擔(dān)憂,認(rèn)為雖然業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?,不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。

              恐怕更大的擔(dān)心來自全球業(yè)間的兼并與重組到來,以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。

              IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營(yíng)中仍面臨成本上漲的壓力。Jones又說工業(yè)需要大幅的兼并與重組,但是僅僅是處于該類的第一或第二位者(個(gè)別的第三位)能存活下來。

              對(duì)于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問題是兼并市場(chǎng)的回報(bào)率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強(qiáng)制性理由,以及不會(huì)無故的把錢送至您手中。預(yù)計(jì)在未來半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)勁的火花,即450mm及光刻機(jī)。

              在LinkedIn半導(dǎo)體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個(gè)問題讓我產(chǎn)生了思考。當(dāng)經(jīng)濟(jì)處于復(fù)蘇的好時(shí)機(jī)時(shí)會(huì)改変對(duì)于450mm硅片的看法嗎?WWK的總裁David Jimenez回答了它的問題。設(shè)備制造商會(huì)愿意更多的投資來發(fā)展450mm設(shè)備?

              相信回答是不,Techcet Group的合作伙伴 Karey Holland對(duì)于Jimenez的郵件進(jìn)行了評(píng)論。之前設(shè)備制造商已經(jīng)太多的投資,但沒有完全收回應(yīng)有的效益。隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步只有少數(shù)幾家公司有能力繼續(xù)支持發(fā)展。

              在ISS會(huì)上的CEO Eric Meurice表示,如果這個(gè)決定是正確的,它的公司有能力支持450mm硅片設(shè)備的研發(fā)。然而Novellus的CEO Rick Hill并不支持,認(rèn)為450mm將導(dǎo)致大家成為赤字。在討論會(huì)的最后一位,IBM的CEO對(duì)此表示了看法,如果向450mm過渡,有誰能支撐它持續(xù)進(jìn)步。目前300mm硅片尚有許多價(jià)值并沒有發(fā)揮出來。因此他作出結(jié)論,不要胡言亂語,放棄450mm。

              GlobalFoundries Fab 2的總經(jīng)理 Norm Armour認(rèn)為450mm的投入太多,沒有必要去追蹤它。300mm已經(jīng)足夠滿足市場(chǎng)的需求。

              與450mm相比,許多公司支持發(fā)展光刻,但是其中大部分人的情結(jié)是一樣的。如此昂貴的設(shè)備只有少數(shù)幾家公司有能力支持它。實(shí)際上對(duì)于 最大的威脅之一,雖然EUV系統(tǒng)即將完成,但是缺少研發(fā)檢測(cè)設(shè)備的經(jīng)費(fèi)。相信有限的幾家公司會(huì)釆用它,未來對(duì)于芯片制造商的回報(bào)率也同樣是個(gè)問題。

              談到的投入,Meurice談到已經(jīng)在EUV方面投入15億美元,也希望有其它廠能加入研發(fā),共同來分擔(dān)費(fèi)用,但是可能是個(gè)夢(mèng)想。目前電子束光刻,納米印刷或者其它方法等雖然看起來仍是活著,但是都面臨經(jīng)費(fèi)據(jù)喆的困境。

              當(dāng)業(yè)界談及技術(shù)進(jìn)步所需經(jīng)費(fèi)太高時(shí),它們總是說,這是一種選擇。全球半導(dǎo)體業(yè)日益深化與增大,但是遲早會(huì)面臨經(jīng)濟(jì)上的現(xiàn)實(shí)性。如果到那一天已無法支撐技術(shù)的進(jìn)步,必定會(huì)有其它變通的方法呈現(xiàn)。



            關(guān)鍵詞: ASML 半導(dǎo)體 EUV

            評(píng)論


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