值得一提的是，2009年中國創(chuàng)業(yè)板的開啟，為國內眾多中小IC設計企業(yè)提供了上市融資的機會，不僅能為這些企業(yè)提供發(fā)展所需的資金，同時還能增強VC和 PE等投資機構、投資人前期投入中小集成電路行業(yè)的信心，這將有利于中國半導體行業(yè)的發(fā)展。預計未來幾年，在創(chuàng)業(yè)板上市將是中國許多中小集成電路企業(yè)發(fā)展的目標。

　　無論是全球市場還是中國市場，2010年必定會成為市場復蘇的一年。自2009年二季度開始，市場下滑的幅度已呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢，在2009年四季度，市場已經開始反彈并實現(xiàn)增長。預計未來市場的持續(xù)反彈至少將會持續(xù)到2010年三季度，因此2010年市場實現(xiàn)超過10%的增幅并不困難，且未來幾年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。

　　縱觀不同的應用領域，計算機仍將是未來帶動市場發(fā)展的最主要力量;汽車電子和IC卡領域雖可保持相對較高的發(fā)展速度，但是由于所占市場份額太小，對整體市場無法產生較大影響;其它領域的市場則會隨著全球經濟的好轉有一定程度的復蘇。未來，智能手機、筆記本電腦、液晶電視、電子書、智能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子產品等將可能成為推動集成電路市場發(fā)展的熱點產品。

　　整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場將會步入一輪新的成長期，但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要趨勢。

　　圖1 2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長

　　圖2 2009年中國集成電路市場應用結構預測

　　圖3 2009-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長