就在2009年歲末之時，我國集成電路封裝測試產業(yè)迎來了一個新的起點，以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟”在北京成立。這個聯盟包括了我國集成電路封測領域涉足制造、裝備、材料及相關科研與教學的25家單位，長電科技董事長王新潮被推舉為聯盟首任理事長。

　　產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協作創(chuàng)新

　　封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，其產值一度占據我國集成電路產業(yè)總產值的70%。“近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，封測業(yè)所占比例有所下降，但仍然占據我國集成電路產業(yè)的半壁江山。”聯盟秘書長、中國半導體行業(yè)協會副秘書長于燮康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“隨著‘摩爾定律’日益接近其物理極限，業(yè)界越來越深刻地認識到，在‘后摩爾定律’時代，封測產業(yè)將挑起技術進步的大梁。”

　　黨的十七大明確提出：“加快建立以企業(yè)為主體、市場為導向、產學研相結合的技術創(chuàng)新體系，引導和支持創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚，促進科技成果向現實生產力轉化。”南通富士通微電子股份有限公司總經理石磊表示，聯盟的成立充分體現了這一精神;同時，也符合《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》提出的建設自主可控的產業(yè)鏈的要求;此外，聯盟以技術創(chuàng)新為目標，而技術創(chuàng)新正是當前調整經濟結構這一重大任務的主要出路。

　　沈陽芯源微電子設備有限公司也是參與組建該聯盟的企業(yè)之一。該公司總經理宗潤福告訴記者，聯盟的成立，可以使產業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的聯系更加密切，能創(chuàng)造更多的商機，同時也可以推動技術進步，擴大市場空間。他認為，以往國家的科研項目組織經常處于“孤島”狀態(tài)，企業(yè)或科研機構根據自身的特點獨立申請項目和資金，這難以衡量科研項目的實施效果。聯盟的建立更強調以市場為導向，在聯盟內部，處于產業(yè)鏈下游的用戶單位不僅可以向上游單位提出市場需求，同時還將承擔檢驗科研成果的任務。“聯盟的建立，有利于封測產業(yè)上下游的企業(yè)聯合起來做大事，真正做到產業(yè)升級。”宗潤福說。

　　聯盟以重大專項為紐帶

　　記者從“中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟”的組建宗旨中了解到，該聯盟將以“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(即“02專項”)中的相關創(chuàng)新課題為技術驅動平臺和紐帶，依托其成員單位的人才、技術和市場資源，推動我國集成電路封測產業(yè)鏈關鍵技術進步與重大科技產品的創(chuàng)新?？萍疾奎h組書記李學勇表示，推動產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟的建設是促進國家創(chuàng)新體系建設的重要戰(zhàn)略舉措之一，要把聯盟構建的基點放在產業(yè)發(fā)展和競爭力提升上，放在集成電路封裝測試產業(yè)鏈技術創(chuàng)新的重大突破上。據李學勇介紹，該聯盟是國家科技重大專項中成立的第一個產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟。

　　“02專項”總體專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春表示：“我國集成電路封測產業(yè)所承受的國際競爭壓力仍然很大，我們希望國內企業(yè)通過聯盟的形式，發(fā)揮集團作戰(zhàn)的優(yōu)勢，提高競爭力。我國集成電路封測產業(yè)規(guī)模較大，企業(yè)之間的同質化現象比較嚴重，企業(yè)在結成聯盟之后，就有希望找到各自差異化的發(fā)展方向，實現市場的有序競爭。此外，國家可以根據聯盟的規(guī)劃，更有針對性地對封測產業(yè)予以支持。”

　　先進封裝設備可作為突破口

　　“當前，我們要著手抓好3項工作。”作為聯盟的首屆“盟主”，王新潮在聯盟成立大會上向業(yè)界表示，“一是要組織相關專家，制定中國集成電路封測業(yè)趕超世界先進水平的技術路線圖和時間表，通過對國際封測業(yè)技術路線圖和國際先進同行業(yè)進行分析和研究，明確從哪些封裝形式進行突破。二是從封測企業(yè)未來的產業(yè)化發(fā)展角度出發(fā)，提出對封測裝備業(yè)、材料業(yè)的需求，以便于裝備業(yè)和材料業(yè)的企業(yè)生產出滿足市場需求、適銷對路的產品。三是要尋求提升企業(yè)管理水平的途徑，以確保企業(yè)管理水平滿足封測產業(yè)發(fā)展的需求。”

　　“從產業(yè)鏈角度來講，需要優(yōu)先發(fā)展的是大宗成套封裝設備和可大批量使用的材料，這對于降低封測產業(yè)的整體成本、提升中國企業(yè)的國際競爭力都具有重要的意義。”葉甜春表示，“與此同時，由于封裝技術進步很快，中國封裝設備企業(yè)應該在晶圓級封裝和三維高密度封裝等高端技術領域實現突破，只有在先進封裝領域實現了裝備的國產化，才能確立中國企業(yè)的競爭優(yōu)勢。”

　　宗潤福也向記者介紹了提升先進封裝設備水平的有利因素，他說：“先進封裝設備由于其生產效率高、成本低、產品生產周期短，是國際封裝產業(yè)的發(fā)展趨勢。先進封裝業(yè)是2000年以后才發(fā)展起來的，中國在該領域與國際先進水平差距較小，有可能實現跨越式發(fā)展。此外，先進封裝設備在短期內不存在二手設備參與競爭的問題,我國芯片制造設備與國外先進水平相比差距太大，而傳統封裝設備則主要靠規(guī)模取勝，因此，我認為國家的政策扶持應該向先進封裝設備業(yè)傾斜。”

　　“我們下一步的計劃就是推動芯片制造企業(yè)和裝備企業(yè)、材料企業(yè)之間建立聯盟。”葉甜春表示，“芯片制造產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的聯盟規(guī)模將更為龐大、復雜度也更高，還需要一段時間的孵化。”