按SEMI近期的研究報(bào)告指出，中國力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝，預(yù)計(jì)在未來的十年內(nèi)中國的半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)將增加一倍。

　　由假設(shè)的鴻溝數(shù)字出發(fā)，由于中央與地方政府都相應(yīng)出臺(tái)了鼓勵(lì)政策，促進(jìn)在未來十年中設(shè)備及材料的采購會(huì)大幅增加。

　　除此之外，隨著中國的芯片制造與封裝測(cè)試設(shè)備的大量進(jìn)口也大大促進(jìn)了中國研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。

　　自1997年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)超過美國與日本之后，中國的政策制訂者開始極力強(qiáng)調(diào)要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費(fèi)了全球芯片的1/4，但是國內(nèi)產(chǎn)出僅56億美元，相當(dāng)于國內(nèi)需求的8%。

　　到2011年中國的IC市場(chǎng)有望增加到850億美元，相應(yīng)的IC產(chǎn)出為82億美元,近10%(取自iSuppli，ICInsight及CSIA數(shù)據(jù))。到2013年時(shí)中國IC市場(chǎng)將增大到占全球IC市場(chǎng)的35%。

　　在過去由于計(jì)算機(jī)、手機(jī)及汽車電子等存在供需之間的不平衡促進(jìn)了中國在半導(dǎo)體方面的投資增加，因而產(chǎn)能日益擴(kuò)大。

　　然而有些觀察家已經(jīng)看到在奧運(yùn)會(huì)之后中國經(jīng)濟(jì)可能轉(zhuǎn)緩，或者是對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)的影響程度越來越顯著。在全球經(jīng)濟(jì)仍在恢復(fù)之中，中國經(jīng)濟(jì)以超高速的增長(zhǎng)，國際貨幣基金會(huì)IMF預(yù)計(jì)中國的GDP在2009年達(dá)8.5%及在2010年將有9%的增長(zhǎng)。

　　在2008年11月中國政府推出4萬億經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃(5860億美元)，這批資金的使用將延續(xù)到2010年。除此之外在宏觀經(jīng)濟(jì)中，中國政府也仍是中國半導(dǎo)體業(yè)的最大投資者。

　　在過去5年中，中國政府在新建芯片生產(chǎn)線中至少已經(jīng)資助了70億美元。在未來的5年中地方政府可能繼續(xù)成為中國IC生產(chǎn)線建設(shè)的主要投資主體。展望未來，到2020年中國政府可能投資300億美元在半導(dǎo)體方面(包括半導(dǎo)體設(shè)備與材料)，包括軟件及高端制造設(shè)備中。

　　在2009年中國政府己投資總計(jì)達(dá)26億美元在VLSI設(shè)備和材料的研發(fā)中，其中有54個(gè)項(xiàng)目,包括工藝技術(shù)、設(shè)備、材料、備件和其它半導(dǎo)體制造研究。

　　涉及的項(xiàng)目中有90納米量產(chǎn)，65納米引導(dǎo)線及45納米工藝技術(shù)研發(fā)，內(nèi)容涵蓋前道及后道制造,，計(jì)劃直到2012年。從2008到2020年中國的國家級(jí)研究發(fā)展規(guī)劃將繼續(xù)集中在核心技術(shù)研究與開發(fā)，包括軟件和高端芯片的研制。

　　中國為了縮小鴻溝而付出的努力將促進(jìn)中國的設(shè)備和材料市場(chǎng)大幅增加，對(duì)于全球供應(yīng)商都是十分重要的。

　　按SEMI的全球生產(chǎn)線預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)，在2010年中國在前道生產(chǎn)線的投資，超過20個(gè)廠(廠房與設(shè)備)將增長(zhǎng)67%，總計(jì)達(dá)20億美元。顯然這是包括新、二手及一切自制設(shè)備的采購總量。

　　到2010年中國半導(dǎo)體的安裝產(chǎn)能將增加到每月超過150萬片，相當(dāng)于全球硅片總產(chǎn)能的10%(依8英寸等值計(jì))。

　　在材料方面，在2010年中國的消費(fèi)預(yù)計(jì)達(dá)37.5億美元，比09年上升15%，超過歐洲，接近美國的支出(釆自SEMI的Consensue預(yù)測(cè))。