據(jù)報道，為了更加快速的追趕臺積電，三星計劃將以后每年的代工芯片產(chǎn)能提高一倍直至達到臺積電的規(guī)模。

　　根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計，去年全球芯片代工市場的產(chǎn)值為190億美元，而臺積電獨自占據(jù)了其中的100億美元。

　　三星是全球第二大芯片制造商，在DRAM內(nèi)存和NAND閃存市場處于領(lǐng)先地位，但是他們在代工市場的收入?yún)s只有可憐的幾億美元。三星發(fā)言人近日表示，三星已經(jīng)決定擴大其代工產(chǎn)能，目標直指臺積電。

　　三星目前在韓國器興(Giheung)有一座占地350英畝的晶圓廠，專門用于代工業(yè)務(wù)。三星一直強調(diào)，自己的代工業(yè)務(wù)有別于其他IDM的產(chǎn)能填充(fab-filler)模式。根據(jù)先前報道，三星在2008年從聯(lián)電手中奪走了Xilinx 40nm代工訂單。

　　三星進軍代工市場動機可以從存儲芯片市場和代工市場未來發(fā)展趨勢中看出，據(jù)預(yù)測到2013年時存儲芯片市場的年均增長率僅為2.1%，而代工市場年均增長預(yù)計為6%。