全球封裝和測(cè)試市場(chǎng)包括代工及IDM兩大塊，市場(chǎng)調(diào)研通常只計(jì)算代工封裝和測(cè)試市場(chǎng)。全球代工封裝和測(cè)試市場(chǎng)2007年分別為162億美元和46億美元，2008年分別為192億美元和52億美元。預(yù)測(cè)2009年封裝和測(cè)試市場(chǎng)都會(huì)有所下降。

　　設(shè)備業(yè)未來(lái)格局變化不大

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，由于設(shè)備業(yè)與資金鏈的關(guān)系相當(dāng)緊密，所以在國(guó)際金融危機(jī)的影響下，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的損失尤為嚴(yán)重。但這些企業(yè)都不是等閑之輩。相信這些企業(yè)在渡過(guò)國(guó)際金融危機(jī)大關(guān)之后，會(huì)再次迅速崛起。由于半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展已經(jīng)逐步逼近摩爾定律的終點(diǎn)，在特征尺寸縮小上可能還有2到3個(gè)節(jié)點(diǎn)可以繼續(xù)走，所以我們預(yù)計(jì)目前設(shè)備業(yè)的格局暫時(shí)不會(huì)有大的變動(dòng)。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由2007年的450億美元下降到2008年的306億美元，同比下降了32%;預(yù)計(jì)2009年將同比下降46%，銷售額縮減到166億美元。但是，預(yù)計(jì)2010年設(shè)備業(yè)將同比增長(zhǎng)30%以上。

　　代工業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)樂(lè)觀

　　全球代工業(yè)前四大企業(yè)排名在ATIC兼并特許之后發(fā)生變化，不過(guò)臺(tái)積電的龍頭地位仍未改變。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli對(duì)代工業(yè)的預(yù)計(jì)較為樂(lè)觀。例如，他們預(yù)計(jì)2009年代工業(yè)的銷售額可能將達(dá)到178億美元。在此之前，代工業(yè)2007年的銷售額為199億美元，2008年幾乎與2007年持平。iSuppli還預(yù)測(cè)，未來(lái)全球代工業(yè)會(huì)有高增長(zhǎng)。例如，2010年銷售額將同比增長(zhǎng)21%，達(dá)到216億美元;2011年同比增長(zhǎng)15%，達(dá)247億美元。