特別報(bào)道
蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代,終極目標(biāo)是“全集成”?
據(jù)最新報(bào)道,即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始,蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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