近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來密集并購潮，10起重大交易涉及EDA工具、模擬芯片、半導(dǎo)體材料、封裝設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，交易總額超130億元，其中既有行業(yè)龍頭的戰(zhàn)略布局，也有跨界資本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

其中華大九天以發(fā)行股份方式收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán)，北方華創(chuàng)斥資16.87億元入股芯源微強化設(shè)備矩陣，至正股份以35億元估值收購全球高端封裝材料龍頭AAMI，通富微電48.85億元收購京隆科技26%股權(quán)，這些案例標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正通過資本運作加速強鏈補鏈。

華大九天擬并購芯和半導(dǎo)體，EDA行業(yè)整合加速

國內(nèi)EDA行業(yè)龍頭企業(yè)華大九天3月18日發(fā)布重大資產(chǎn)重組公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司控股權(quán)。受此影響，公司股票自公告日起停牌，預(yù)計10個交易日內(nèi)披露完整交易方案。

作為集成電路設(shè)計核心工具，EDA技術(shù)貫穿芯片設(shè)計、驗證、制造全流程，被譽為"芯片之母"，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底層支撐。被收購方芯和半導(dǎo)體成立于2019年，專注于"STCO集成系統(tǒng)設(shè)計"戰(zhàn)略布局，以"仿真驅(qū)動設(shè)計"理念提供全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

該公司股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，上海卓和信息咨詢（團隊持股平臺）直接持股26.02%，并通過上海和皚企業(yè)管理間接控制5.49%股權(quán)，合計控制31.51%。值得關(guān)注的是，該公司于2025年2月剛剛完成上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為中信證券。

行業(yè)分析指出，華大九天此次收購存在多重戰(zhàn)略考量。一方面，芯和半導(dǎo)體若成功上市，后續(xù)并購將面臨更多監(jiān)管障礙；另一方面，華大九天正加速從模擬電路向系統(tǒng)級EDA轉(zhuǎn)型，而市場優(yōu)質(zhì)標(biāo)的稀缺。事實上，并購整合已成為華大九天重要發(fā)展路徑。自2021年上市以來，公司已收購芯達芯片科技，投資阿卡思電子、亞科鴻禹等企業(yè)，并聯(lián)合設(shè)立兩只產(chǎn)業(yè)基金，持續(xù)深化全流程布局。

業(yè)內(nèi)人士評價，此次收購將有效補充華大九天在系統(tǒng)級EDA領(lǐng)域的技術(shù)短板，強化其在Chiplet封裝等先進工藝的布局能力，進一步鞏固國內(nèi)EDA龍頭地位。此次若交易完成，華大九天將成為國內(nèi)唯一覆蓋模擬設(shè)計—數(shù)字設(shè)計—制造—封裝全流程的EDA企業(yè)，在射頻、SiP等細(xì)分領(lǐng)域形成差異化競爭力。

雅創(chuàng)電子擬2億元收購上海類比部分股權(quán)，擴大模擬芯片布局

3月19日，雅創(chuàng)電子發(fā)布公告，擬以自有資金2億元收購上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司部分股權(quán)，交易完成后將持有上海類比35%股權(quán)。

公開資料顯示，上海類比成立于2018年，是一家模擬及數(shù)模混合芯片供應(yīng)商，公司核心團隊成員平均工作經(jīng)驗超過18年，主要成員曾在TI/NXP/ADI等國際頂尖半導(dǎo)體公司擔(dān)任要職。

雅創(chuàng)電子表示，本次收購上海類比部分股權(quán)是公司自研IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重要舉措，將進一步完善模擬芯片的業(yè)務(wù)布局，擴充產(chǎn)品系列及豐富產(chǎn)品型號，拓寬公司產(chǎn)品在汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用。

在自研IC業(yè)務(wù)領(lǐng)域，除前述并購?fù)猓?022年，雅創(chuàng)電子還以2.4億元購買深圳歐創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“歐創(chuàng)芯”）60%股權(quán)，將其納入合并報表。歐創(chuàng)芯專業(yè)從事模擬數(shù)字集成電路設(shè)計研發(fā)、專用芯片（ASIC）定制設(shè)計服務(wù)；在電子元器件分銷領(lǐng)域，雅創(chuàng)電子于2022年完成對深圳市怡海能達有限公司55%股權(quán)的收購，并在2023年至2024年期間分批次收購電子元器件分銷商威雅利電子（集團）有限公司87.76%股權(quán)。

有研硅11.91億日元收購DGT70%股權(quán)，補鏈半導(dǎo)體硅部件領(lǐng)域

3月14日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）披露擬以自有資金通過現(xiàn)金支付方式，收購株式會社RSTechnologies持有的株式會社DGTechnologies（DGT）70%股權(quán)。

公開資料顯示，DGT主營業(yè)務(wù)為刻蝕設(shè)備用硅部件和石英部件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其產(chǎn)品直接應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備（如硅電極、硅環(huán)、石英環(huán)等）。這些部件是半導(dǎo)體設(shè)備的核心耗材，屬于半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵組成部分。此次收購本質(zhì)是半導(dǎo)體材料企業(yè)向設(shè)備部件制造領(lǐng)域的延伸，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，增強在半導(dǎo)體設(shè)備核心部件環(huán)節(jié)的競爭力。

經(jīng)協(xié)商，此次交易標(biāo)的作價11.91億日元（折合人民幣5846.97萬元）。收購?fù)瓿珊?，DGT將成為有研硅的控股子公司并納入合并財務(wù)報表范圍。據(jù)悉，該筆交易還設(shè)有業(yè)績對賭協(xié)議，轉(zhuǎn)讓方RST承諾DGT在2025年至2027年需累計實現(xiàn)營業(yè)收入預(yù)測值的90%以上（含本數(shù)），否則將進行業(yè)績補償。

海川智能易主中晶智芯，9.99億元加速半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

3月14日，海川智能發(fā)布公告，公司控股股東鄭錦康與蘇州中晶智芯半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中晶智芯”）簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。若本次股份轉(zhuǎn)讓順利實施，中晶智芯將成為海川智能控股股東。

公開資料顯示，中晶智芯成立于 2025年3月13日，注冊資本50億元，經(jīng)營范圍涵蓋半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、技術(shù)服務(wù)等。海川智能通過資本運作實現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身，既符合行業(yè)發(fā)展趨勢，也為傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型提供了新范式。隨著后續(xù)技術(shù)整合的推進和產(chǎn)品線的落地，這家企業(yè)有望在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域開辟新賽道。

北方華創(chuàng)16.87億入股芯源微，技術(shù)互補完善前道設(shè)備矩陣

3月10日，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)宣布，擬協(xié)議受讓芯源微9.49%股份，交易金額達16.87億元。同日，芯源微另一股東中科天盛擬轉(zhuǎn)讓占總股本8.41%的股份，北方華創(chuàng)將參與競買以取得對芯源微的控制權(quán)。若交易完成，北方華創(chuàng)持股比例將升至17.9%，成為芯源微第一大股東。

北方華創(chuàng)作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，在刻蝕、薄膜沉積等核心前道設(shè)備領(lǐng)域成績斐然，2024年其營收預(yù)計達276億-317.8億元。

而芯源微是國內(nèi)唯一具備前道涂膠顯影設(shè)備量產(chǎn)能力的廠商，產(chǎn)品覆蓋28nm以上制程，并積極布局化學(xué)清洗、先進封裝濕法設(shè)備等。此次收購，北方華創(chuàng)得以填補在涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)空白，與自身現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成技術(shù)互補，極大完善產(chǎn)品矩陣，提升在晶圓廠的綜合服務(wù)能力。

寶馨科技3.2億控股影速集成，突破半導(dǎo)體光刻設(shè)備技術(shù)壁壘

3月3日，寶馨科技發(fā)布公告，其并表子公司浙江影速集成電路設(shè)備制造有限公司將以3.2億元現(xiàn)金收購江蘇影速集成電路裝備股份有限公司40%的股權(quán)。交易完成后，浙江影速將成為影速集成的控股股東。

影速集成在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域地位特殊，是國內(nèi)為數(shù)不多能夠制造“半導(dǎo)體納米級制版光刻設(shè)備”的企業(yè)之一，其產(chǎn)品打破了國際廠商長期的技術(shù)壟斷。寶馨科技通過此次收購，得以切入半導(dǎo)體光刻設(shè)備這一關(guān)鍵且技術(shù)壁壘極高的領(lǐng)域。

深科達全資控股半導(dǎo)體子公司，聚焦先進封裝垂直整合

2024年10月28日，深科達公告擬以9600萬元收購控股子公司深科達半導(dǎo)體40%少數(shù)股權(quán)，旨在集中資源發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，尤其是先進封裝領(lǐng)域。2月18日，雙方簽署補充協(xié)議調(diào)整業(yè)績承諾條款，隨后完成交易并實現(xiàn)100%控股。此次收購整合內(nèi)部資源，強化公司在半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)投入與市場競爭力。

深科達通過全資控股深科達半導(dǎo)體，深化在封裝設(shè)備領(lǐng)域的垂直整合，契合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向先進封裝轉(zhuǎn)型的趨勢。收購后公司將加速技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品線優(yōu)化，依托深科達半導(dǎo)體的技術(shù)積累，進一步提升在Fan-Out、2.5D/3D封裝設(shè)備等細(xì)分市場的話語權(quán)。

華海誠科累計斥資16億元收購衡所華威100%股權(quán)

3月12日，華海誠科發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買紹興署輝貿(mào)易有限公司等13名股東持有的衡所華威電子有限公司（以下簡稱“衡所華威”）70%股權(quán)并募集配套資金。

早在2024年11月13日，華海誠科就曾公告稱，使用全部超募資金及其利息收入、理財收益和自有/自籌資金合計4.8億元認(rèn)購衡所華威30%股權(quán)。由此可知，華海誠科兩次總共花費約16億元收購衡所華威100%股權(quán)。

據(jù)華海誠科披露，在資金用途方面，3.2億元用于支付本次交易的現(xiàn)金對價，其余資金將投向芯片級封裝材料生產(chǎn)線技術(shù)改造、車規(guī)級芯片封裝材料智能化生產(chǎn)線建設(shè)、先進封裝用塑封料智能生產(chǎn)線建設(shè)、研發(fā)中心升級及補充流動資金等。

公開資料顯示，衡所華威主要從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)，國家“863”計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心。其主營產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等100多個型號的產(chǎn)品，銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球主要市場，為英飛凌、安森美、安世半導(dǎo)體、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。

據(jù)悉，華海誠科主要專注于環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑的生產(chǎn)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和其他電子制造領(lǐng)域。通過此次收購，華海誠科有望完善自身在先進封裝材料領(lǐng)域的布局，增強技術(shù)研發(fā)實力與市場競爭力。衡所華威在封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)方面經(jīng)驗豐富，華海誠科能夠借助此次并購實現(xiàn)技術(shù)互補，拓展產(chǎn)品線，提升在先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)。

至正股份收購先進封裝材料國際有限公司

3月15日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡稱“至正股份”）發(fā)布公告稱，擬35億并購半導(dǎo)體材料龍頭先進封裝材料國際有限公司，3月17日將召開股東大會，之后等待交易所受理和審批。

2月28日晚間，至正股份曾披露發(fā)布《重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書（草案）》。公司擬通過“資產(chǎn)置換+發(fā)行股份+現(xiàn)金支付”的方式，收購全球高端半導(dǎo)體封裝材料龍頭“先進封裝材料國際有限公司”99.97%股權(quán)，同時引入港股半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASMPT成為戰(zhàn)略股東，預(yù)計持股比例不低于18%。

根據(jù)公告，ASMPT通過將持有的先進封裝材料國際有限公司股權(quán)置換為至正股份19.8%股權(quán)（交易后持股比例），成為上市公司第二大股東。

根據(jù)草案，至正股份以35億元的估值大致收購了：每年近2億凈利潤的成熟業(yè)務(wù)（兩座成熟工廠對應(yīng)的業(yè)務(wù)，深圳和馬來西亞各一座，2024年1-9月實現(xiàn)凈利潤約1.4億元）+8億元凈資產(chǎn)的新工廠業(yè)務(wù)（位于安徽滁州）+10億元的賬面留存現(xiàn)金。

通富微電作為戰(zhàn)略投資人，也將換股參與交易。這一舉措有助于加強產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同。通過引入ASMPT和通富微電，至正股份有望在技術(shù)、市場、客戶資源等方面實現(xiàn)多維度的協(xié)同發(fā)展，進一步提升在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。

從經(jīng)營業(yè)務(wù)來看，至正股份原本深耕線纜用高分子材料業(yè)務(wù)。然而，近年來該業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，毛利率有所下降。為尋求突破與新的利潤增長點，公司于2023年通過收購半導(dǎo)體專用設(shè)備制造商蘇州桔云51%的股權(quán)，正式進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。通過收購蘇州桔云以及此次籌劃對AAMI的收購，至正股份正堅定地推進向半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。公司試圖通過整合半導(dǎo)體封裝材料和專用設(shè)備業(yè)務(wù)，打造新的業(yè)務(wù)增長引擎，提升公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

通富微電：收購京隆科技（蘇州）有限公司26%股權(quán)交割完成

2月13日，通富微電發(fā)布公告稱，根據(jù)買賣雙方簽署的《京隆科技(蘇州)有限公司股權(quán)買賣協(xié)議》，本次交易交割的先決條件已全部滿足，買賣雙方于當(dāng)日完成交割，通富微電已向KYEC支付了相關(guān)股權(quán)購買價款。同時，京隆科技也完成了工商變更登記并取得了營業(yè)執(zhí)照。至此，通富微電成功持有京隆科技26%的股權(quán)。

京隆科技成立于2002年9月30日，是全球半導(dǎo)體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司。其服務(wù)領(lǐng)域極為廣泛，涵蓋晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨、切割、晶粒挑揀等。產(chǎn)品線豐富多樣，包括Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCDDriver、RFireless等。在高端集成電路專業(yè)測試領(lǐng)域，京隆科技具有顯著的差異化競爭優(yōu)勢，其測試機臺總數(shù)已超過1000臺，尤其在驅(qū)動IC、eFlash測試規(guī)模上，處于中國地區(qū)的領(lǐng)先地位，為內(nèi)地客戶提供了全流程芯片封測業(yè)務(wù)。

此次出售預(yù)計交易金額48.85億人民幣，京隆科技的股份被出售給包括蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）等多家公司。